近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了Renesas Synergy™平台的最新扩展，包括：最新的Synergy软件包(SSP)1.2.0版，其依据ISO / IEC / IEEE 12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件质量保证(SQA)文档包，确保软件达到了前所未有的质量水平;新推出的Wi-Fi应用框架，用于标准化和简化嵌入式IoT设备连接;全新Synergy S5D9微控制器(MCU)产品群，可实现安全制造和安全通信。

Renesas Synergy™ S5D9 MCU产品群 PK-S5D9评估套件

瑞萨电子于3月14日到16日在纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会(4号展厅104号展台)上展出多个演示方案，重点展示Synergy平台解决方案的更新。

Synergy是一个完整的嵌入式开发平台，充分利用围绕业界一流的Express Logic X-Ware™所构建的完整软件框架，可以直接从应用开发接口(API)开始系统开发。此软件框架-SSP由瑞萨电子授权、维护并提供支持和质保，能够将开发人员从为每个嵌入式项目创建和维护底层软件的重复工作中解放出来。Synergy平台还包括各种基于ARM® Cortex®-M内核的可扩展的MCU，可通过软件API完全访问MCU的资源。带有直观的配置协助功能的业界领先的IAR Embedded Workbench®开发工具链，还配有用于开发和解决方案的硬件套件。

瑞萨电子Synergy物联网平台业务部副总裁Peter Carbone表示：“自2015年推出Synergy平台以来，瑞萨电子的目标就是为客户节省时间和资源，使他们能够在创新和差异化方面做到最好。通过为SSP提供完整的软件质量保证(SQA)文档包，我们现在将其提升到一个新的水平。我们的客户不仅能够详细了解作为一个产品，SSP软件能达到的质量水平，而且还可以利用我们的SQA软件包，在其终端产品中验证软件质量并将其文档化，从而节省大量的时间和资源。”

瑞萨电子还将努力引入一种可轻松添加任何Wi-Fi芯片组或模块进行无线连接的方法，从而节省系统开发资源。此外，利用新的Synergy MCU产品群，客户能够实现更加安全的嵌入式应用。瑞萨将继续努力开发Synergy平台，让它实现有机成长，并持续为客户带来附加价值。

SSP v1.2.0和有文件证明的软件质量

对于采用嵌入式MCU的任何产品来说，软件质量是其生命周期的关键。为确保SSP具有可供生产使用的可靠质量，瑞萨电子根据文档化的并通过审计的SQA流程，并遵循成熟的ISO/IEC/IEEE 12207国际标准(涵盖整个SSP软件开发生命周期(SDLC))对SSP进行了开发。

SQA流程包括每天使用8000多个测试用例对SSP进行静态和动态测试，以确保：

• 对所有代码语句、分支和跳转实现100%的测试覆盖

• 符合瑞萨电子编程规范和MISRA C:2012强制性要求

• 低代码复杂性，实现良好的可读性、可测试性和可维护性

• 编程行为符合需求

• 清洁的软件构建，无警告、无错误

只有满足以上所有标准后，才会发布SSP。瑞萨是MCU行业中首家在嵌入式平台级别执行此类测试并将其文档化的公司。

从SSP 1.2.0版开始，每次进行SSP小版本发布时，瑞萨电子都会发布SQA过程、测试和测试结果。公开提供的资源包括描述整个SDLC流程的Synergy 软件质量手册，以及列示认证测试结果的Synergy软件质量摘要报告。如果签署了《保密协议》(NDA)，客户还可以获得其他详细的SQA文档和测试工件。该文档将大大减少客户从质量角度认证自有流程以及将其文档化所需的时间和精力。

Synergy Wi-Fi 应用框架

将无线连接集成到嵌入式系统极具挑战性，需要来自多方面的支持和文档才能成功实现，如Wi-Fi芯片组或模块制造商、软件协议提供商，甚至开发工具供应商。而Synergy Wi-Fi 应用框架为应用程序开发人员消除了这些障碍。

Synergy Wi-Fi 应用框架通过一组用于通用Wi-Fi功能的统一API提供硬件抽象，与所使用的Wi-Fi硬件无关。因此，开发人员可以快速评估和添加来自不同供应商的Wi-Fi技术，而无需根据不同的API对其应用做出调整。

客户可以访问Synergy Wi-Fi 应用框架和Synergy Gallery上支持的设备驱动程序。目前，该框架支持使用QCA4002芯片组的Longsys GT202 Wi-Fi模块。在未来几个月内，将陆续为Synergy Gallery添加额外的Wi-Fi芯片组和模块支持。

Synergy S5D9MCU产品群

Synergy S5D9 MCU产品群作为Synergy S5系列中的首批产品，可提供嵌入式和IoT应用所需的性能、功能和安全特性。通过SSP和瑞萨电子合作伙伴提供的解决方案，开发人员将能够在每个MCU上建立唯一信任根，从而实现从制造到接入部署产品的信任链。这些MCU的特定功能包括120 MHz ARM® Cortex®-M4 MCU内核、高达2MB的片上闪存和640 KB的SRAM、TFT-LCD控制器、精确模拟采集接口、以太网接口和高速USB。专业的片上安全特性包括生成和安全存储对称和非对称加密技术使用的密钥的能力、真随机数发生器(TRNG)和特殊的内存保护功能。可在网站上了解S5D9MCU产品群和PK-S5D9套件的更多信息，以评估和快速启动您自己的设计。