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Vicor推出采用ChiP封装的最新K=1/16 384VDC-24VDC产品

2017-05-17 09:26 来源:慧聪电子网 作者:

摘要:

最新BCM6123TD1E2663Txx是一款采用ChiP封装的高密度、高效率、固定比率DC-DC转换器模块,可通过384VDC额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压(SELV)24V二级输出。全新BCM6123ChiP采用61毫米x23毫米x7.26毫米通孔封装提供。

最新BCM6123TD1E2663Txx的推出将进一步丰富Vicor的高电压母线转换器系列,该系列将包括在下表中重点显示的K=1/8(384-48VNOM)、K=1/32(384-12VNOM)以及全新的K=1/16(384-24VNOM)。

当前发布的产品

部件号封装[a]K因子额定输入电压(V)输入电压范围(V)额定输出电压(V)输出电压范围(V)电流(A)峰值效率

Vicor推出采用ChiP封装的最新K=1/16 384VDC-24VDC产品

Vicor推出采用ChiP封装的最新K=1/16 384VDC-24VDC产品

[a]这些产品都采用通孔封装提供

Vicor的高电压母线转换器系列面向工业、电信和照明应用,可为系统设计人员提供一种简单、低成本的方法,直接从384VDC创建12V、24V及48V通用母线电压。

高电压BCMChiP基于专利正弦振幅转换器拓扑,不仅可达到98%的峰值效率,而且还可实现每立方英吋达2400W的功率密度。这些高度灵活的模块可轻松并入高功率阵列,而且输出可串行布置,实现更高的VOUT。此外,高电压BCM不仅提供模拟信号接口或数字信号接口,而且所有产品都支持-40˚至100˚C的工作温度范围。

Vicor的BCM全都具有双向性,设计人员可在新设计中整合这一独特特性,增强系统功能。

最后,高电压BCM还有助于设计人员利用正弦振幅转换器相对于下游稳压器的低AC阻抗减少负载位置所需的大电容量,有效“反映”整个模块的电容。

利用最新K=1/16模型,可通过模块一次侧的2µF,有效提供500µF的24V负载点电容。

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