据DigiTimes网站报道，为避免过度依赖高通的基带芯片，在2016年发布iPhone7系列智能手机时，苹果把英特尔作为第二家基带芯片供应商，并给予它约30%的订单。由于英特尔基带芯片性能不如高通解决方案，部分市场观察人士最初认为，在生产新一代iPhone时，苹果将恢复向高通采购全部基带芯片。

但让人大跌眼镜的是，英特尔在截至2017年年底的苹果新一代iPhone基带芯片订单中的占比不但没有降低，反而上升至约50%，原因就在于苹果与高通之间的诉讼——最近有愈演愈烈之势。

由于高通和苹果均不愿意作出让步，部分市场观察人士认为，在生产2018年款iPhone时，苹果可能进一步减少给予高通的基带芯片订单，而把英特尔基带芯片订单占比提升至逾70%。

除手机芯片设计业务外，高通还持有大量手机技术专利，而且对专利授权业务依赖程度相当高。随着更多IT厂商开始投资研发自主芯片，中国、韩国等国家一直在积极地调查高通专利使用费是否合理，过去数年高通在手机芯片领域的主导地位受到严重挑战。

2017年年初，苹果在美国加利福尼亚州地方法院提起诉讼，指控高通收取的专利使用费过高，并于最近暂停向高通支付专利使用费。高通则提起反诉，甚至起诉了包括富士康、和硕联合、纬创资通和仁宝在内的苹果上游供应商。

当苹果开始向英特尔采购基带芯片时，高通解决方案价格约为23美元，英特尔约为15美元，英特尔价格较低的原因是性能相对较差。

DigiTimes表示，部分市场观察人士认为，苹果不大可能乐意让高通控制其供应策略，由于拥有雄厚的研发资源和现金，苹果很有可能开始自主研发基带芯片解决方案。如果这一判断属实，苹果短期内可能增加英特尔基带芯片订单，但这种情况不会持久，意味着苹果与英特尔在基带芯片方面是基于利害关系的合作，而非长期的战略合作。

目前的诉讼是今年早些时候在美国引发的，当时美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)指责高通利用在基带芯片领域的市场支配地位，与手机厂商签订霸王合同、打压竞争对手。

苹果随后起诉了高通，要求被告赔偿10亿美元经济损失，声称它以前可以向包括博通、爱立信、瑞萨科技和德州仪器在内的厂商采购基带芯片。目前，英特尔是高通在高端LTE基带芯片领域的唯一竞争对手，在支持CDMA网络的高端LTE基带芯片领域，高通则没有任何竞争对手。

苹果指控称，高通迫使它停止向英特尔采购基带芯片，目的是打压英特尔。苹果还指出，高通秘密向其中国台湾地区的代工制造合作伙伴收取专利使用费。

有趣的是，苹果在向FTC提起的诉讼中称，在支持CDMA网络(例如Verizon的网络)的基带芯片领域，高通具有事实上的垄断地位。

但苹果提起诉讼不久后，英特尔就公布了其新款XMM7560LTE调制解调器芯片——支持CDMA网络，使苹果未来在高端LTE市场上有了除高通之外的其他选择。

有趣的是，通过2015年收购昔日竞争对手中国台湾地区威盛电子旗下CDMA业务部门威睿电通，英特尔获得了CDMA技术。

DigiTimes称，高通在台北国际电脑展上宣布，骁龙835芯片将被应用在WindowsPC中。高通还宣布，华硕、惠普和联想将是首批开发配置骁龙835芯片的便携式PC的厂商。骁龙835便携式PC平台集成有X16千兆LTE调制解调器。

高通表示，华硕、惠普和联想将推出设计漂亮、轻薄的无风扇Windows10PC，通过LTE技术实现一直在线。借助骁龙835芯片领先的10纳米制造工艺，这类设备的电池续航时间将超过1天。

高通称，应用在便携式PC中的骁龙835芯片，集成有高通Kryo280CPU(中央处理器)、Adreno540GPU(图形处理器)，以及用于管理独立异构负载的Hexagon682DSP(数字信号处理器)。先进的10纳米制造工艺，使得骁龙835能为设备提供出色的散热和能源使用效率，为具有更长电池续航时间的无风扇设计提供支持。

高通指出，内置的骁龙X16千兆LTE调制解调器，使得设备能支持高达1Gbps的峰值下载速率。骁龙835便携式PC平台还支持2x2802.11acMU-MIMO，能提供最优的WiFi连接。

在由高通发表的一份声明中，微软Windows营销副总裁马特·巴洛(MattBarlow)表示，“让我们感到兴奋的是，PC厂商认同我们把Windows10体验带到ARM生态链的愿景。协作将带给消费者他们一直追求的梦想——在轻薄的网络终端中提供最好的Windows10移动计算体验。”