早于去年12月份，在中国深圳举办的Windows硬件工程产业创新峰会WinHEC上，微软就联合高通宣布，携手打造基于ARM的Windows 10生态系统。今年5月31日，在Computex2017台北国际电脑展上，高通宣布，华硕、惠普和联想成为首批采用骁龙835平台开发Win 10设备的OEM厂商。

这是微软Windows计算机首度采用高通骁龙处理器，此前的个人计算机大多数采用的都是英特尔或者AMD的处理器。这种基于ARM芯片的Windows 10笔记本将极度轻薄，且无风扇。由于10m工艺的功耗低、效率高，这些笔记本都将具有持续联网能力和更持久的续航。高通的骁龙835平台上集成了X16千兆级LTE基带，它能提供高达1Gbps的下载速率。此外，骁龙835还支持2*2 802.11ac MU-MIMO多入多出技术，这使得Win 10电脑可以随时稳定快速地联网。基于骁龙835平台的笔记本将支持所有Windows应用。据传，骁龙835+4GB内存的配置，甚至可以安装exe软件，还能玩《英雄联盟》。

高通的这一次与微软以及OEM厂商的合作创新，或将为未来的个人计算机带来全新类别设备，引领新的计算机潮流。但这不是高通的第一次引领科技潮流，此前高通的无数创想和创新，推动了智能手机、通信、汽车、物联网等各大领域的变革。高通这家公司被创立于1985年，总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通成立之初主要是为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。其中高通的OmniTRACS系统，被货运业从1988年采用至今，已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。1989难高通公司推出CDMA技术，此技术永久的改变了全球无线通信的面貌。高通拥有的CDMA及相关技术的美国专利和专利申请，多达3900多项。高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，且目前为止，正致力于引领全球5G之路。2016年美国高通推出的5GNR原型系统，在2016年11月的第三届世界互联网大会上，入选了15项“黑科技”——世界互联网领先成果。

致力于领军科技发展的高通公司，一直以来大动作不断。不久前，于5月30日，在台北电脑展同期宣布推出高通网状网络平台（Mesh Networking Platform），这一独特技术组合有助于OEM厂商和宽带运营商实现下一代家庭联网体验。为使OEM厂商加快开发下一代联网产品，高通还准备了网状网络参考设计。网状网络平台采用了高通IPQ40x8/9网络系统级芯片。该平台包括了Wi-Fi SON功能包、运营商级相关特性、集成的语音功能、回路灵活性、物联网连接功能包以及网状网络参考平台。此平台拥有的极佳兼容性，使其能支持网络中同时使用WIFI、蓝牙、Zigbee等等，支持此前发布的通信协议、云服务和软件框架。最重要的是，高通网状网络平台还通过集成语音功能，让用户可以使用语音来控制网络中的终端或与之交互。该平台能够支持内置麦克风阵列与扬声器、语音识别软件，并支持不同API对接最流行的云端助理应用。据介绍，用户可以在家庭中的任何一个角落通过语音指令唤醒设备，然后控制其它智能家居。通过网状网络平台集成的语音功能，把智能家居复杂现状变得更简单易用，高通或将抢占智能家庭的语音入口。

除此以外，5月30日高通还宣布了正将802.11ad WIFI技术优势带到众多企业和室外环境中，或将在今年推出支持三频的接入点和户外产品。三频接入点在60GHz频段上，支持802.11ad，以及在2.4GHz和5GHz频段上支持802.11ac。这将是传统企业级网络的理想选择。

在3G和4G时代作出了开创性贡献的高通，现如今也正引领5G的道路，迈向智能联网终端的新时代。他们的产品也业务遍布了医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并正在对这些领域促进变革。高通这个强大的企业，不但是个创新者，还是个推动者。