台媒报道指，台积电的10nm工艺开始全力为苹果生产A11处理器，在目前情况下可能已难有产能供应给其他芯片企业，这会否迫使希望在9月之前发布mate10的华为改用12nmFinFET工艺生产麒麟970？

苹果对台积电的重要性由2016年在A10处理器订单推动后者营收创下新高可见，而且自苹果在2014年开始将A8处理器订单交给后者以来一直都是推动后者业绩增长的主要推动力。

当然台积电方面也是十分重视苹果的，这可以从当初它为了保证对苹果的产能供应甚至不惜开罪长期大客户高通，导致高通出走转单三星可知，其后在16nmFinFET工艺上优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950量产延迟。

台积电的10nm工艺量产时间本来就较预期晚，直到今年初才正式量产，但是又面临良率问题，台媒预计它的10nm工艺良率到目前也只能达到70%左右。

在10nm工艺产能有限的情况下，苹果对今年采用了诸多新技术的iPhone8有极高的期待，甚至从三星订购了1亿片AMOLED面板，华尔街也认为iPhone8将有望拉动苹果明年的iPhone出货量达到2.5亿部的历史新高，同比增长近两成，这就让台积电采用10nm工艺生产苹果的A11处理器面临巨大的压力。

在10nm工艺产能紧张而难以为苹果以外的客户提供产能的情况下，原先预计会采用该工艺生产helioP35的联发科据说已放弃该款芯片而改推采用12nm工艺生产的helioP30。

华为方面由于早前P10遭遇的闪存门影响，有意提前在9月份前后发布mate10手机，这也可以抢在苹果发布iPhone8之前赢得销售时机，但是由于台积电要赶着在iPhone8之前生产足够的A11处理器恐怕其10nm工艺难有空余产能提供。

早前台媒指华为海思只占台积电营收的5%左右，远低于苹果、高通和联发科等的贡献，在联发科都难以获得10nm工艺产能的情况下，华为海思估计更难，如此其mate10手机要赶在9月份前后上市的话，麒麟970就只能采用台积电的12nmFinFET生产了。

当然即使采用12nmFinFET工艺，麒麟970的性能应该也会比高通的高端芯片骁龙835强。麒麟970预计将采用ARM的新款公版核心A75和A55，以及新的Mali-G72GPU。ARM用GeekBench4的数据解说，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，当然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72较上一代的G71提升40%。

当前华为海思的高端芯片麒麟960，用的是16nmFinFET工艺，四核A73+四核A53架构，GPU是MaliG71，CPU性能较骁龙835差6%左右，GPU性能则只比骁龙835低不到两成。在采用了较16nmFinFET更佳的12nmFinFET工艺，A75和A55以及新的Mali-G72GPU都较麒麟960所采用的核心强相应比例的情况下，麒麟970击败骁龙835应不是问题。