“经过十几年的努力，我认为展讯比海思做得要好。海思没有WIFI、没有PMU、没有一大堆东西呢，跟我们没法比。我们是在全中国、乃至全世界这方面做得最好的。”展讯通信（上海）有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游在近期展讯与惠州仲恺高新区签约仪式上的讲话中提到。

“能不能控制半导体，不简单是国计民生和信息安全的问题。更多是一个国家主权问题。”这是6月3日，展讯通信（上海）有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游在近期展讯与惠州仲恺高新区签约仪式上的讲话。

近期大唐联芯、高通、建广资产、智路资产共同成立的合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司在电子业界引起了轩然大波，其导火索来自于紫光股份董事长赵伟国在朋友圈的一番炮轰。对于瓴盛科技的成立，目前业界和媒体很多陷入道德层面的批判和口水战，很少有人从国家战略和半导体产业的角度来分析问题。

为何半导体设计产业对国家战略如此重要？展锐在半导体设计领域究竟处于什么样的地位？与高通、MTK相比，展锐的技术实力究竟还有多大差距？瓴盛跟展锐到底有没有可比性？

对于以上问题，笔者专门摘录了李力游的这部分讲话（部分顺序有所调换），虽然很多并没有明确的回复，但是相信各位专业读者可以从中得出自己的判断，以下是演讲及PPT实录：

“能不能控制半导体，更多是一个国家主权问题”

大家好，今天我汇报的这个材料实际上是三周前跟国务院副总理马凯在上海做的汇报，当时大概汇报了两个多小时。我们不仅仅是想介绍我们在惠州的这个项目，更多的是把国家半导体设计以及国家信息安全跟国家主权的关系讲清楚。

这个概念是2013年、2014年我们在开座谈会的时候，马凯副总理提出来的，他说：“能不能控制半导体，不简单是国计民生和信息安全的问题。更多是一个国家主权问题。”我们看到美国最近退出了巴黎协定，实际上每一个国家都在为自己的生存和发展着想。根据美国的出口条例，14nm的工艺制造可以搬到中国来，但是Intel的X86架构的CPU设计和其它关键技术的设计绝对不能离开美国本土。

目前美国对中国禁运的部分芯片设计技术包括：CPU/GPU、毫米波、电源管理、高速I/O、AD/DA、DSP，类似于这种东西在美国是不允许向中国出口的。所以X86芯片的制造可以拿到中国来生产，但是X86的设计本身绝对不能拿到中国来。美国对芯片设计的法律是非常严格的，超过对芯片制造的法律。芯片制造、生产可以在台湾，也可以在中国大陆，这个美国政府是允许的。但是相对制造，美国对于设计的控制很严。为什么控制这么严？说明真正的半导体的命运是掌握在设计手里的。

所以我认为芯片制造和设计是两个不同概念的东西，真正掌握核心芯片技术是设计。如果一个强国不掌握自己的半导体设计，对不起，你没有掌握自己的命运。就好像C919大飞机，两个东西不掌握在自己手里，一个是发动机，一个是控制系统。所以命运是掌握在别人手里的。掌握半导体设计是掌握自己命运的唯一途径。

为什么要以半导体设计为龙头？

根据05年出的半导体发展纲要（《国家集成电路产业发展推进纲要》），里面明确讲到，“以半导体设计为龙头，以半导体制造为基础，以半导体设备为支撑”。注意，这三条把“半导体设计为龙头”放在第一位，这个提法是有根据的。

我们半导体设计可以带动手机零组件的需求，包括知识产权的开发，还有产品包括手机、芯片的测试。讲到半导体设计，它本身的雇佣人数比较少，我们公司的员工才5000人。我们到惠州来可能也就雇1~200人左右。但是有一点非常重要，我们去年的销售是20亿美金的营收。但是我们每1美金的营收可以带动50美金的周边效应，什么意思呢？

从半导体设计开始，到半导体制造、半导体封装，还有手机终端的设计、软件、制造、测试，终端品牌、渠道等各个环节都从上游的芯片开始。

半导体这一波在美国已经过去了，中国正好需要半导体

1999年我在博通工作的时候，那个时候手机芯片公司都在美国、欧洲、日本。到现在只剩下高通、展讯、联发科三家，海思和三星半导体都不算是一个独立的第三方芯片公司。

好多人问我这个问题，怎么一路过来的？当时的手机市场比现在要大多了，在市场增加，用户变多的情况下，真正的玩家越来越少。很难用很好的话来回答，就是半导体产业的东移是必然趋势，我举几个例子好了：

第一，中国是最大的半导体消费国，我们的电子制造业需要大量的半导体；我们的半导体二次回收产业也是全球最大的。回收的手机芯片都卖得很好，以至于影响到我们的生意。

第二，手机的制造，除了个别的越南、韩国之外，都在中国。

第三，中国是最大的手机/智能手机消费国。所以整个产业在过去的10~15年产生了最根本的变化。这些变化带来了公司、产业的变化。这个是全世界的手机，从2011年到2017年还是20多亿，但是中国芯片设计业在快速崛起。

美国半导体比较热的时候实际上是上世纪80年代的。比如高通的市盈率是100倍，现在高通的市盈率是14倍。我们当时展讯做得很不错，但是也是10倍左右。现在中国现在上市的半导体公司，真的假的不知道，但是市盈率都很高。我开玩笑说，在美国你说是做半导体的，没人尊敬你。你在这说是做半导体的，人家还尊敬你，市长还接见我。这是在中国才有的事情，我在美国说我做mobilephonechips，他们说是不是potatochips？

半导体这一波在美国已经过去了，中国现在正好是需要半导体的时候。就是说“天时、地利、人和”，做事情如果没有时机的话，你能力再强，钱再多，工作再玩命，一点用也没有。

“三分天下有其一”，2016年展锐出货7亿套

简单说一下展锐。展锐现在大概是5000多个员工，实际上就是锐迪科和展讯合并起来的。我是

09年开始担任展讯的CEO，当时的年营收大概是14亿人民币。去年大概120亿人民币的营收。所以一路上来，也蛮辛苦的。2014年我们大概出货份额（全球基带市场份额）是23%，2015年我们是25%，2016年我们大概出了6亿7000万套，大概占全球27%。联发科占28%，高通占32%。所以我们已经具备了所谓“三分天下有其一”的市场地位。

在今年2月份的MWC巴塞罗那通信展上，左边是Intel的CEO，我们发布了Intel14nm的芯片，这个芯片是英特尔投资的，在产业界是很重要的一件事情。现在Intel投资15亿美元，占我们的20%的份额。我们实际上从2014年、2015年的时候开始做28nm，现在是14nm我们已经做出来了。与整个生产最领先的工艺实际上没有什么差距。那么明年我们会做7nm。我们的专利有2000多项，这个不重要，重要的是你有没有核心专利。重要的是你有没有能打到别人，或者是保护自己的专利。我们得了五次国家特技进步奖，一次特定奖，两次一等奖，两次二等奖。我跟老外说，老外对这个奖是一点概念也没有，其实得这个奖是很困难的。如果是国企应该对这个奖有概念。我们最大的客户实际上是三星，我们去年给三星供了1亿8000万套SOC。

三星全部手机全球出货量的40%是用展讯的芯片。当然还有其它的客户，华为、联想、小米、Micromax这些品牌。我经常给很多领导讲，半导体行业核心技术实际上是100%依赖于半导体设计而不是半导体制造。我们现在的手机芯片比过去的PC、笔记本芯片功能更强大，功耗更小。在过去的十几年里，展讯一直不遗余力的投入到中国自己的技术标准的制订上，并在关键技术领域起到了重要作用。当然，这些标准也为展讯的发展带来了很好的机会。2016年，展讯出货基带7亿套，一个套片大概4到5个芯片，所以如果这样算的话展讯的手机芯片出货是非常大的。

智能手机出货2亿套，占全球智能手机的18%。去年4G芯片出货9000万套，占全球11%。另外，展讯的80%芯片销往一带一路地区，这个概念现在非常热。尤其在印度，展讯在2016年已经第一次超越了联发科，达到了55%的市占率。

展讯与高通、联发科的差距有多少？

在中高端产品上，我们比对了展讯的iwhale2和竞争对手的产品，标红的都是超越的。这个是我们花了很多钱和时间来做的。这是长期的资本和人才的投入和积累。

好多人不理解，希望快速出结果。做半导体设计，要出成果至少要1~2年时间，甚至有的比如5G投入产出要更长的时间。我们的多媒体、摄像机、射频都花了3~5年的大量的技术投入。

以前紫光不理解，后来才知道做一颗芯片的周期很长，还不一定工作。所以难度很大，很多人不愿意做这个事情这需要领导的基本判断力，有时候领导会希望在任期内出结果，但是这个不符合这个产业的发展规律。所以很重要的是要理解，但是中国作为一个正在成长的世界第二大经济体，必须有自己的半导体设计，这点是非常非常重要的。这个是我们做的4G的功能手机，160元人民币，这个非常便宜。我们让所有的穷人都能享受数字生活，也可以惠及到一带一路的沿线。

当然高通在高端的通信技术领域比我们和联发科都要做得好。但是我们在某些局部的技术领域也比对手做得好。这个是今年做出来的，双卡、双待、双通，我们有32项专利。这个高通、海思等公司都没做出来，我们做出来了。

还有低光拍照的功能是在特别暗的时候实现拍摄。因为我们曾经有用户提出要求，在非洲阴天的时候拍黑人不行。他们提出了很高的要求，我们能在黑天把黑人照出来。这个是马凯副总理非常关心，就是我们2.5G的时候，我们跟高通比落后10年左右。到3G的时候，落后5年左右。到了LTE4G的时候，我们大概落后2年左右。

我们现在有专门的团队在做5G，我们希望2018年末2019年初做出第一个R10的芯片出来，我们希望在2019年做出第二个SN的R10出来，到2020年做出第一个R16，这个才是真正的5G标准。

也就是到5G真正的R16之前，这个是很关键，到5G的时候我们就跟高通站在同一起跑线上了。这一张图马凯副总理很关心，就是在2/3/4G技术、WIFI/BT、GPS/BDS、AP/ISP、5G、IOT这些技术对手有的我们都有。这好像听起来挺好，对比员工数量，我们是5000人；联发科有15000人，听说6月份他们要裁3000人，但是还是有10000多人。高通是32000人，所以综合人数来说我们是非常少的。

研发投入我们是6.7亿美金，联发科的投入是21亿美金，高通的投入是51亿美金。所以投入程度不一样，最终反映出来的结果是在很多高端的产品上，我们是不行的，尤其是跟高通比起来。经过十几年的努力，我认为展讯比海思做得要好。海思没有WIFI、没有PMU、没有一大堆东西呢，跟我们没法比。我们是在全中国、乃至全世界这方面做得最好的。但是我们跟第一名和第二名比（高通、MTK），差距还是非常大的。我们在投入上还是不够的。

在软件上，我们相对来说跟高通的差距比还行。在工艺制程下跟高通有一点差距但是还好。再往下看就不一样了，CPU、GPU、DSP这三个，展讯和高通的差距依然较大，我们全采购，高通全自主，苹果几乎全自主。虽然有比较大的差距，但是我们正在弥补这个差距。

全球第三家，自主研发的CPU架构“javelin”20170612-spreadtrum-leo-25很多领导人问我们，CPU的设计掌握在谁手里的？这个不是有钱就能做出来的。ARM是做IP的公司，高通的骁龙系列就是拿ARM的源代码做出来的。我们(展讯)是继高通、苹果之后，全球第三家从ARM拿源代码自己做CPU的公司。联发科和海思也没这么做。这需要长时间的投入，还有人才的问题。

我在硅谷从苹果招人累死了，需要花很多钱，两年前组建团队，到现在芯片出来。芯片出来大概有两个星期了，效果非常好。我想我们这一帮农民怎么能做出这种高级东西？但是确实做出来了，想来也是我们拜佛拜得比较好，效果还不错。这个项目我们能够做出来，是跟国家的基本安全需求有直接关系的。以前国家的这些资金都是分散开来给很多企业，这次在2015年，历史上第一次把所有的钱集中起来给一家公司，就是展讯来做这个项目。

我们谈了好久，说是给25亿，但我们自己要先出15~20亿。就是东西做不出来，你一分钱拿不到，我们自己需要先大量的投入。我作为一个CEO来看，其实风险还蛮大的。

但是这个项目对于国家来说很重要，对公司的发展也有一定的好处，我们利用这个机会呢，想把我们的公司走上一个新的台阶，所以也冒了很大的风险接受这个项目。

当然，我接受这个项目也有一定的信心，我们的技术团队还是不错的。这个项目做出来，我的一块石头总算落了地。

这么做的好处在哪？不是说你自己做的东西就一定比别人好。我们现在有一个芯片叫9850，这个是四核的。我们把这个ARM的CPU抠出来，抠出来以后把我们自己的CPU，叫“javelin”（标枪）放进去，它的四核的面积我们可以做6核。包括我们明年还要做更强大的芯片，我们可以把功耗、性能可以按照自己的需求来调整。最后来说说这次展锐落户惠州，我们现在要把北京、上海、深圳的人放到惠州来，这件事可能比较重要。能够真正找到一个在华南地区吸引人才，而且能够长期干下去的地方。非常感谢惠州政府对我们的支持，我们的好几家客户都在惠州，见客户也非常方便。

惠州靠近深圳，但是深圳这个地方房价贵的离谱，所以我们是非常看好惠州的。我们到惠州来，是希望长时间的把事情做好。我们现在会把几个方面落到惠州来，第一个是北斗技术、人工智能、和半导体的一些技术研发放到惠州来。我们的发展规划是把我们的实验室，包括硬件测试放到惠州来，这样惠州就会成为我们全球的硬件测试验证中心。