英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格(Mesh)互连架构，以改善现有CPU存取延迟，以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

英特尔新Xeon处理器芯片架构大翻新

英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构上将开始采用全新的网格(Mesh)互连架构设计，来取代传统的环形(Ring)互连设计方式，以改善CPU存取延迟和支持更高内存带宽需求。

英特尔新Xeon处理器芯片架构大翻新

英特尔前不久才预告采用Skylake微架构的新一代Xeon服务器处理器推出后，将不再沿用E5和E7的命名方式，而改分成白金、金、银、铜4个不同等级，最近英特尔更揭露了，下一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格(Mesh)互连架构，做为CPU核心和高速缓存间存取数据的新途径，以改善CPU存取延迟，以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。

英特尔是在自家官网揭露了这项重大讯息，而且不只将在做为旗下IntelXeonScalableprocessors全新系列的新一代Xeon处理器(代号为Skylake-SP)才会采用，甚至也将成为未来发展Xeon服务器级CPU所采用的全新架构设计。

英特尔新Xeon处理器芯片架构大翻新

有别于前一代的Broadwell微架构(上图为HCC(高核心数配置)版本的裸芯片)，Xeon处理器芯片上的每颗核心与快取、内存控制器及I/O控制器之间，都采用环形(Ring)互连方式，利用每个完整的环状路径，来进行数据存取或控制指令传递，虽然设计架构上，可以减少CPU存取延迟和降低传输成本，不过传送路径的选择有限，一旦核心数增加，若还要能够很快存取数据，又得支持更高内存传输带宽，现有的架构就会开始出现局限。所以英特尔决定重新设计新的芯片架构，以便于能让CPU具备更高的延展性。

新一代Skylake-SP服务器处理器将采用全新网格互连架构设计

英特尔在新一代Skylake-SP微架构芯片设计上，首次开始采用了全新网格互连架构(MeshInterconnectArchitecture)设计方式，从传统利用环形连接，到了新设计则全面改采用网格互连的方式，来进行数据存取与控制指令的传送，因为最小单位可以是以每行、每列来连接，所以每颗Skylake-SP核心、快取、内存控制器及I/O控制器之间的路径选择变更多元，还可以跨不同的节点互连，以寻找最短的数据传递快捷方式，即使是加大核心数量时，也能够维持很快存取数据，并支持更高内存带宽，以及更高速I/O传输。

英特尔也提供一张Mesh架构设计概念图，来说明采用新架构的特色。除了采用新的网状互连架构外，新一代Xeon处理器架构设计，在对外连接的设计配置上也出现了不少改变，像是做为内存信道管理的内存控制器，就从原来位在芯片架构底部的位置，被移往芯片中间左右两侧的位置，而做为内部与其他相邻的处理器连接的系统总线，则重新放置在芯片架构最上方左右两端处。

英特尔也表示，采用了网格互连架构设计的Skylake-SP处理器，还同时具有低功耗的特性，可以允许处理器操作在较低的处理器频率速度，以及在相对较低的电压的环境上来进行工作，以便于可以提供更好的效能改善，及提高能源使用效率。