据韩国媒体报道，韩国LG电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。

从2011年开始，LG投入约2000亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品LG G3 Screen、LG L5000。据了解，第一代LG自主芯片Nuclun处理器在性能和功耗上的表现不佳，第二代Nuclun 2的芯片性能也未达预期，无法与高通、三星和华为等对手竞争。

去年8月，英特尔为了扩大晶圆代工事业，宣布与ARM敲定代工协议，LG和展讯等厂商都将成为其客户。随着LG中止自家芯片的研发，将仅剩展讯一家选择在英特尔代工。

然而，在iPhone 7系列采用英特尔纳入基带芯片第二供应商，占比达3成。近日据台湾电子时报报道指出，近期高通、苹果官司风暴扩大，业界传出英特尔意外受惠，2017年底苹果新一代iPhone 8基带芯片订单比重将拉升至5成，并预期在2018年扩增至7成以上。