日本智能手机情报网站blogofmobile18日转述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导指出，韩国LG电子已中止自家智能机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待，因此与其执着于自家研发，倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。

报导指出，英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业，于2016年10月和LG签订代工契约，不过随着LG中止自家芯片的研发，也似乎将让双方的代工契约变成形同「白纸」。

LG自2011年起就投入约2000亿韩圆从事自家芯片的研发，而LG自家研发的芯片原先是委由台湾台积电进行代工，并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品LGG3Screen、LGL5000。

而若上述LG中止芯片研发的消息为真，也显示英特尔从台积电手中抢走LG芯片代工订单的举动将变成是白忙一场。

SeekingAlpha、ExtremeTech、Register报导，英特尔2016年8月16日宣布取得ARM「ArtisanPhysicalIP」授权，ArtisanPhysicalIP是生产ARM架构系统单芯片(SoC)的业界标准，意味英特尔将加入晶圆代工战场，和台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)抢单。英特尔同时表示，已获得首笔订单，将替LG生产10nm处理器。