思科在路由交换产品中的主要竞争对手之一，专利案的另一位主角Arista近日宣布将通过博通公司提供的商用芯片来升级其R系列的平台，Arista方面表示这将是自定义布线芯片的功能提升两倍能耗仅是原来的一半。

Arista将Spine-Leaf路由/交换产品进行芯片升级

Arista在2016年推出其7500R通用Spine交换机和7280R通用leaf交换机，用于数据中心的路由和交换功能，本次将通过采用博通的Jericho+交换机芯片来进行升级。Arista高级产品管理总监MartinHull表示：“7500R在过去18个月中广泛使用了Jericho芯片。通过Jericho+升级之后，R系列可为交换和路由应用提供超过150Tb/s的容量。

Jericho+芯片与博通公司上周推出的Trident3系列交换芯片不同，Jericho+芯片主要应用于网络核心，Trident系列芯片主要在白盒交换机中得到应用，更侧重于诸如架顶式交换机等。Jericho芯片适用于在服务提供商网络中的大量设备。Arista本周公布的产品包括：最新的Spine交换机7516，这款交换机有16个插槽和576个100Gbe端口，该交换机是Arista去年发布的7500R系列交换机的最新成员。

应用于通用Spine交换机的R2系列线卡

为7500R系列服务的DCI卡，吞吐量达到200Gbe/s，Arista在今年3月份的OFC上发行的该卡，当时并未正式发布。本周发布的DCI卡新增了IEEE标准MAC安全(MACsec)的修正版本。

可容纳60个100Gbe端口的固定格式路由7280R2

Arista最早的产品是数据中心架顶式交换机，而R系列交换机新增了服务提供商核心服务的功能。Arista最初针对数据中心提供通用Spine交换机，并表示该交换机也适用于包括NFV部署在内的服务提供商网络。随着新硬件的推出，Arista越来越野心勃勃，该公司瞄准了特定的服务提供商市场。Arista也开始与AffirmedNetworks合作扩展路由用例，提供了大量的服务提供商特定的功能，例如虚拟演进分组核心(vEPC)以及相关的策略和计费功能。