曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元（约9854千万美元），过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。

全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发，而是牵扯更多的软体及应用领域设计，甚至连晶圆代工、封测产能等后勤支援能力，亦必须一次到位，这使得市值日渐萎缩的台系小型IC设计公司，面临时不我予、坐吃山空的困局。

以目前台系IC设计挂牌业者市值不到20亿元的公司为例，多锁定较低阶的语音玩具IC、类比IC及驱动IC市场，在大陆IC设计产业凭藉内需市场快速扩大势力情况下，没有及时将产品转型或转换跑道的台系IC设计公司，面对芯片价格下滑、终端市占衰退、获利萎缩及内部人才流失等一波波的强力冲击下，营运表现正节节败退。

尽管部分芯片业者手上还有不少现金，但寻找蓝海市场不易，又难以吸收优秀人才，加上先进芯片设计及制程技术所费不赀，使得不少台系消费性IC、类比IC设计公司陷入创新难、转型难、翻身更难的困境中而无法自拔。

台系IC设计业者坦言，其实芯片生意已不再只是单纯的芯片设计投产后交给客户，而是一连串跨界技术的有效整合，芯片平台的互通，软、硬体资源的交叉运用，甚至在供应链管理及客户关系建立上，都不断提高经营难度，过去一颗芯片走遍天下，甚至一颗芯片就翻身的神话故事，已不再适用于已相当成熟的台湾IC设计产业中。

过去台系IC设计业者还有机会靠着大陆内需市场而奋起，但随着这几年大陆IC设计公司顺应当地政府大力扶植本土产业而崛起，瞬间就堵住台系小型IC设计公司的最后生路，这让台系小型IC设计公司的最后转寰空间似乎也消失不见。

观察全球半导体产业大势，整并风潮越演越烈，大型及超大型芯片供应商不断应运而生，而在各个芯片市场若没卡到前三名宝座，整个生意几乎等于是做白工，甚至是赔钱生意，加上品牌客户及代工厂势力范围亦持续出现更集中化的效应后，台系小型IC设计公司确实已出现相当大的生存压力。

反应在台系小型IC设计公司的市值表现上，有如温水煮青蛙般的态势不断往下滑落，并陷入人财两失的恶性循环中，在这波全球半导体产业整并大势所掀起的滚滚浪潮，持续淘尽台系IC设计公司的人才，过去台湾引以为傲、极具创造力及生命力的中、小型IC设计公司，正陷入快速灭顶的危机中。