中芯国际CEO赵海军22日在中国半导体封测年会上指出，中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍，中芯国际发展是巨大的。他称，如果中芯国际未来要进入全球前三大，营业额至少60亿美元，若以今年中芯营收30亿美元估算，说明未来四、五年，还有一倍的增长之路要走。

赵海军22日的演讲“专注大生产技术”，应该是他上任后首次以中芯国际CEO身分公开上台演讲。

赵海军首先从集成电路大发展方向指出，沿着三个方向走：一是集成电路芯片尺寸仍不断缩小;二是大量不同需求，产生多种类型的“非尺寸依赖”芯片;三是为满足小型化而产生的系统集成技术。

他引用知名科学家胡正明教授的说法，摩尔定律本来就不是严格的科学定律，其只是一产业发展趋势而已，广义的说，“并不存在后不后的问题”、“集成电路再做100年没问题”。

他认为，集成电路英特尔2014年开始了14纳米技术，EUV则已经确定为7纳米的主流技术，5纳米不是摩尔定律最后一个节点，18吋晶圆计划将推迟，五年内还是以12吋当道，18吋晶圆应该不至会发生。

同时他也赞同一个观点，14纳米有FinFET是一个很大的不同，此后7纳米也已被先进企业证明可以在FinFET下继续做，再过几年技术节点仍会在FinFET的阶段。

“一鸭三吃”中芯工艺展开细分节点

目前，中芯国际28纳米HKMG正在量产，他也打了一个生动的比喻，就像是北京烤鸭的“一鸭三吃”每一个节点再做细分小节点，往下7纳米、5纳米都要进行展开节点。中芯国际与客户合作的超过35个平台，光在28纳米就要做7个细分的节点。

他分析道，28纳米是到2025年前的一个生命周期较长的技术节点，另外10、7纳米很可能是下一个长节点，而目前在业界，16、14纳米反倒是比较不受青睐的一个节点，所以相对的也是中国代工厂的机会所在，预料明年就会有中国晶圆厂展开量产16、14纳米。

他进一步指出，未来中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍。中国发展集成电路有庞大的发展空间，而这个缺口，并不仅只在于10、7纳米，而是在每一个技术节点都存在需求缺口。

未来四、五年中芯要挤进全球代工前三

他在业内反复听到一种建议：中国晶圆代工制造交给一两家龙头企业做就好了?实则他认为并不然。因为，集成电路代工制造是客户、产业链、技术保障的有机结合，从客户端，不希望垄断局面，分散风险、降低成本，对单一代工厂占比小于1/3，保持增减的灵活性，在国内代工厂生产，中国设计公司取得成本优势与供应保障;从产业链，设计、代工与设备材料间互动合作，没有大规模代工制造，本地设备与材料就无法得到真正的验证和使用;而从技术保障上，防止竞争技术泄露，在可信的工厂里进行代工。

他说，大生产要建一个12万片单一主体企业。而其成功要体现在大生产的成功，必须在各方面都必须优秀，包括规模、技术、质量、效率、服务等环节。

他说，中芯国际要进入前三名，营业额要达60亿美元，如果中芯今年30亿美元，那说明未来四、五年还有一倍的增长路要走。