国家集成电路产业发展投资基金股份有限公司总裁丁文武6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《集成电路产业发展新形势与大基金投资策略》主旨报告。

报告共分三大部分，第一部分是全球集成电路产业发展的新变化，第二部分是我国集成电路产业发展的新情况，第三部分是国家大基金投资策略。

一、全球集成电路产业发展的新变化

丁总裁指出，随着摩尔定律逐步逼近极限，以及云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的兴起，细分领域竞争格局加快重塑，围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期。

1、产品需求和新兴应用领域拉动全球半导体市场逐渐回暖

传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降，物联网、汽车电子、虚拟现实等成为拉动半导体市场的重要增长点。

存储器和特定应用标准产品（ASSP）的单价回升和库存优化，为全球半导体市场增长带来积极影响，市场呈现逐渐回暖态势。

2、后摩尔时代的半导体产品技术加速变革和创新

延续摩尔定律：新原理、新工艺、新结构、新材料等加速技术与产品实现创新与变革，英特尔、台积电、三星陆续研发7nm、5nm芯片。

扩展摩尔定律：异质器件系统集成成为发展趋势，三维器件与封装发展迅速。

超越摩尔定律：多学科技术的交叉渗透，促使新型MEMS工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子、脑认知与神经计算、量子信息器件等创新技术的集中涌现。

3、跨国大企业加快变革提前布局优势领域

国际大企业加快布局新兴市场，在细分领域寻找新的业务增长点，围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。

2016年自动驾驶、物联网等领域的并购案金额超过1000亿美元，数量超过30起。

4、全球产业政策调整为半导体竞争格局带来不确定影响

特朗普就任总统后发布减免税收、贸易保护、技术出口限制等政策措施，推动本土投资和就业岗位的增加。2017年1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）发布报告《持续巩固美国半导体产业领导地位》。

英国、法国、德国等优势国家由于政权更替，带来政策、经济走向不确定。

二、我国集成电路产业发展的新情况

丁总裁指出，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的深入推进，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步增大，发展环境进一步优化。在市场需求拉动和国家相关政策的支持下，我国集成电路行业继续保持平稳快速、稳中有进的发展态势。

1、产业规模稳步增长，产业结构进一步调整优化

2016年实现销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。

产业链各环节占比趋于合理，区域集聚发展效应更加明显。

2016年设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；2016年制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%；2016年封测业销售额为1564.3亿元，同比增长13.0%。

2、产业规模稳步增长，产业结构进一步调整优化

2017年第一季度实现销售额为954.3亿元，同比增长19.5%。产业链各环节占比趋于合理，区域集聚发展效应更加明显。

2017年第一季度设计业销售额为351.6亿元，同比增长23.8%；2017年第一季度销售额为266.2亿元，同比增长25.5%；2017年第一季度封测业销售额为336.5亿元，同比增长11.2%。

3、技术水平持续提升，骨干企业竞争力明显提升

芯片设计：16nm先进设计芯片占比进一步增加，SoC设计能力接近国际先进水平；2016年有11家中国公司进入全球前五十大，而2009年只有一家。

芯片制造：中芯国际32/28nm工艺实现规模量产，16/14nm工艺研发取得阶段性进展。

芯片封测：3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%；长电科技、通富微电、华天科技进入全球前十大。

装备材料：关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。中微半导体高端介质刻蚀机出货，七星华创和北方微合并。部分高端装备进入国内先进代工生产线。硅产业集团入股法国SOITEC，SOITEC授权上海新傲，量产8英寸SOI片。硅产业集团控股上海新昇，投资12英寸硅片。

4、资本运作渐趋活跃，产业发展信心得到极大的提振

在《纲要》和国家国家集成电路产业投资基金的带动下，地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业，行业融资困难初步缓解。

各地设立地方基金意愿强烈。目前各地方基金总额已经超过5000亿。

国内企业和资本走上国际并购舞台。

5、国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点

国际跨国大企业在华发展策略逐步调整，国内企业资源整合、国际合作加快推进。

英特尔、高通等国外领先企业不断拓展与我国合作，英特尔在大连建设12英寸非挥发性存储器(NVRAM)生产线，台积电、联电分别在南京、厦门等地投资建设12英寸先进生产线，格罗方德在成都建设12英寸生产线，ARM（中国）落户深圳。

6、产业对外依存度仍然强烈、进出口逆差仍然巨大

根据海关统计，2016年中国集成电路进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%，进口数量3425.5亿块，增长9.1%。出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。出口数量1810.1亿块，同比下降1%。进出口逆差1656.9亿美元。

2017年一季度中国集成电路进口金额505.2亿美元，同比增长11.8%，进口数量782.2亿块，增长11.3%。出口金额134.9亿美元，同比增长5.3%。出口数量427.89亿块，同比增长10.4%。进出口逆差370.3亿美元。

三、国家大基金投资策略

丁总裁指出，国家大基金投资策略是补短板，调结构。

1、国家大基金投资进展

国家大基金成立两年多来，坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则，截至2017年4月底，基金共投资了37家企业，累计有效决策项目46项，承诺投资850亿元，实际出资628亿元，分别占基金一期募集总规模的61.2%和45.2%，投资期尚未过半，投资规模已超过60%。

集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资（含直接投资和生态建设项目间接投资）累计承诺投资额占比分别为67%、17%、8%、4%、4%。

2、基金投资对象汇总

图片来自丁文武总裁演讲PPT

3、关于大基金投资策略（布局）

《推进纲要》发布以来特别是国家大基金设立以来，各地发展集成电路产业的热情又呈现出一轮空前高涨；不少地方在设立或即将设立地方集成电路产业基金。

要理性发展集成电路产业。要避免“遍地开花开工厂”的现象，更要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫以及无序化、碎片化、同质化的现象。

我们的策略是以重点区域和骨干龙头企业为载体，大基金与地方基金结合，促进形成优势产业集群，推动企业主体集中、产业区域集中。

4、关于大基金投资策略（产业链）

制造：

大幅提升先进工艺制造能力：坚持“企业主体集中”原则，支持中芯国际、华虹。

加快存储芯片规模化量产：支持长江存储3DNANDFLASH，适时布局DRAM和新型存储器。

促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合：增强特色工艺专用芯片制造能力，带动MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升。

推进化合物半导体器件发展：支持三安光电等龙头骨干企业建设化合物半导体器件生产线。

设计：

支持设计骨干企业壮大：扩大对国内设计业龙头企业的投资覆盖。

提升高端芯片产业化能力：对接重大专项成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片领域开展投资。

在重点应用领域布局项目：加强与子基金、社会资本协同投资，推动实现重点领域芯片产品及市场突破。

封测：

支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展。推动企业提升先进封测产能比重。

装备与材料：

依托重大专项成果，推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备。抓住产能扩张时间窗口，扩大装备应用。

推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推进高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

5、关于大基金投资策略（投后管理）

完善投后管理体系，发挥基金作为重要股东的影响力，着力加强主动管理，推动重点企业进一步完善公司治理，落实《纲要》所确定的目标；

积极开展融资链、产业链协同和政策协调等高层次服务，支持企业进一步做大做强，逐步形成安全可靠的、产业上下游联动的集成电路产业生态体系。