近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目，引发了业内对中国集成电路产业发展如何创新发展的讨论。

一部分观点认为引进外资会对国内芯片产业带来巨大冲击，呼吁政府部门采取手段保护已有的产业成果；另一部分观点则持开放态度，认为“一花独放不是春”，在中国芯片产业发展中应该互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业健康发展。

如何看待我国集成电路产业自主可控发展过程的开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间的关系，成为人们关注的问题。

引起讨论的是什么项目？

资料显示，2017年5月，大唐电信、联芯科技、建广资产、智路资本等国内企业与美国高通公司宣布合资设立瓴盛科技，聚焦消费类手机市场，通过有效整合各方资源提升产品竞争力及影响力。

该项目合资项目中，大唐电信集团是中国移动通信领域的国家队，主导了TD-LTE4G国际移动通信标准，拥有TD-LTE核心技术专利，联合三家主要单位申报的“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目荣获“2016年度国家科技进步特等奖”。

联芯科技是大唐电信集团旗下手机通信芯片企业，多年来基于对中国客户需求的理解，积累了重要的研发人才；

建广资产和智路资本多年来积极布局半导体产业领域的中国资本，控股企业产品覆盖通信、汽车电子、消费、工业等领域，是推动国内半导体产业发展的重要力量之一。

高通则是全球移动通信领域的技术领先者，是移动互联网时代全球最顶尖的半导体芯片厂商。

在这一项目中，中方控股占76%。就是这样一起市场化的合资合作项目，引起了前述对集成电路产业开放合作、公平竞争与自主创新的大讨论。

核心技术差距明显，仍处学习和跟进阶段

虽然我国电子信息产业规模多年位居世界第一，但主要以整机制造为主，集成电路、半导体等产业和欧美企业相比还存在较大差距。以智能终端为例，我国智能终端产业在核心芯片、关键器件领域面临长期挑战。当前国内智能终端关键元器件产业整体处于研发跟进的发展阶段，主流厂商旗舰机及高端款型在上游环节偏重于高通、美光、MTK、三星、SK海力士、索尼、新思、FPC等国际大厂，进而导致硬件配置趋同、整机同质化竞争严重。

为此国内半导体企业奋起直追，近年来也取得可喜的成果。紧抓4G发展浪潮实现技术水平的进一步提升，联芯科技在国内率先推出4GTD-LTE智能终端芯片，并成功实现千万级商用；华为海思基于台积电16nmFinFET工艺设计的麒麟950/955在自有高端机型Mate8、P9中得到应用，且能够支持LTEcat12、cat13UL网络标准；2017年2月展讯推出首款采用Intel架构的14nm8核64位中高端智能手机芯片平台SC9861。

尽管如此，我国终端芯片企业与国际领先企业仍存在不小差距。目前，国际上终端芯片领域多模多频、自研架构和高工艺高集成设计成为业界共同发展方向。高通依然是领先技术水平的代表，其新一代移动平台骁龙835采用三星10nmFinFET工艺，基于高通迄今为止功效最出色的CPU架构kryo280，最高主频可达2.45GHz，集成X16LTE的调制解调器可支持高达千兆级的连接；三星紧随其后，通过自有14nmFinFET工艺和自研64位架构Mongoose的结合，提升了Exynos8芯片的高端化水平；MTK则以高性价比为主，最新的HelioX30平台基于台积电10nm工艺。

所以，我们需要清醒的认识到，现阶段从核心人才到基础技术，我们仍处于学习和跟进的阶段。

中方主导、合资合作是符合国情的创新之路

集成电路产业是一个国际化、全球化产业，没有单一国家可闭关锁国，自成体系。在集成电路设计领域，当前我国企业（包括展讯和联芯等）的手机芯片设计主要是在跨国企业的核心技术（如ARM的CPU授权、Candence公司的EDA工具技术授权）基础上进行产品层面的自主研发和技术创新。

在半导体制造领域，国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代；集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的设计制造整合（IDM）企业。我国的半导体制造业，虽然材料、设备已经进入一些大的Foundry，但很多还没有能力大规模参与前沿制程的实现，至今还无法完全脱离海外材料、海外设备，工艺上更要借力人家的基础。

所以，现阶段谈我国集成电路产业创新发展，不是一个某技术节点的问题，很多突破远非单个企业所能为，更不能脱离开放合作谈自主创新，因为惧怕竞争而拒绝外来合作进行创新。

相较于我国集成电路产业对外并购频频受阻的情况，开放思维、由中方占据主导地位与外资开展合资合作，引进跨国公司的先进技术进行联合创新，并结合市场需求研发出具有中国特色的技术和产品则是目前比较符合国情的发展道路。

例如，清华旗下展锐（展讯和锐迪科公司）引入美国英特尔公司入资（英特尔占20%的股份），并通过技术交流和技术共享来推进双方的持续合作，使用英特尔的X86技术来研发手机芯片。高通与贵州省组建的合资公司华芯通，利用高通行业领先的服务器芯片技术，致力于研发出适合中国市场的国产化服务器芯片。

本次联芯科技通过与美国高通公司的资本、技术合作，将有助于提升国内工程师的芯片设计能力，缩短学习曲线，加快我国芯片设计团队的培养，并带动产业链上下游的整体发展。

说到这里，不由得想起前一阶段关于瓴盛科技与展讯的一些争论。一家或者几家企业是否就能代表整个中国民族工业？英特尔先入资了展讯，联芯后与高通合资，展讯在前算民族企业，联芯合资在后就不算民族企业？这个道理我想是不言自明的——因为无论是展讯还是瓴盛科技，都是中方绝对控股的企业，都属于拥抱国际合作的中国民族企业。

开放市场，公平竞争，催生世界级企业

在近期的上海陆家嘴财经论坛上，央行行长周小川曾表示，“开放是资源配置优化的进程，通过市场和竞争机制带来优化配置。有了竞争之后，国内企业有了很大进步。越是开放充分、竞争激烈的行业，进步就越快。制造业开始走向繁荣和强大。”

的确，这些年来随着改革开放，我国制造业取得长足进步，特别是电子信息产业。经过多年的发展，电子信息产业已成为国民经济的支柱产业、基础产业和先导产业。在产品制造方面，电子信息产业不断深化改革、扩大开放，完全融入了国际经济大循环。与此同时，中国开放而庞大的市场地位，也吸引了海外众多投资机构、国际领先IT企业前来中国投资、创业。正是由于面向两个市场，利用两种资源，中国电子信息产业才实现了跨越式发展，成为全球电子信息产业的重要一环。十二五期间，我国电子信息产业保持年14.82%的年均增幅，在“十二五”期末，年均产值达到11.13万亿，我国电子信息产业取得了令世人惊羡的进步。

开放的市场与充分的竞争，也培育壮大了国内民族企业，诞生了诸如在信息通信领域的华为、中兴、大唐、烽火，在智能手机领域的OPPO、vivo、小米、联想，在家电领域的海尔、海信、美的、格力等代表企业。

智能手机作为全球第一大消费电子产品，在电子信息产业具有一定代表性，在我国的发展真正经历了从无到有，从小到大的发展过程。2016年我国智能手机产量达15亿部，增长9.9%，并实现出口1156亿美元。其中华为、OPPO、vivo和小米位列国内市场出货量前茅，合计占据约50%以上的市场份额。

如果算上平板电脑及可穿戴设备，截至2016年12月，我国移动智能终端规模达13.7亿台，约人均一台，其中国产品牌的比例达到62.4%。

受益于智能终端制造领域的发展壮大，智能手机迅速普及，催生了移动互联网应用和服务的普及，推进了我国加快进入移动互联网时代，也为我国出台“互联网+”和“大众创业、万众创新”国家战略打下了坚实基础。

以开放合作姿态换取加速度

嫁接全球领先的技术实现民族产业快速发展，这在国内已经有很多成功经验，例如高铁行业、核电行业均是在初期通过和国际厂商合资合作，引进国际先进技术逐步实现技术自研化发展。

当前，全球ICT领域正处于新一轮产业升级、物联网开启前的博弈。而在这一过程中，国内企业正在通过引进消化吸收再创新、集成创新，实现自我重塑，从而为产业的整体创新、自主可控积蓄力量。

风物长宜放眼量。正如习近平在“一带一路”全球高峰论坛上所倡导的“和平合作、开放包容、互学互鉴、互利共赢”发展理念，在我国集成电路产业实现跨越式发展的过程中，营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业繁荣，是始终不能放弃的。