近两年,三星靠着自家智能手机在市场上的霸主地位,一边打造自主芯片,一边拿下了高通芯片的代工业务,也为的是能够提高自己在芯片设计领域的话语权。
电子产品发烧友们近两年有点郁闷,特别是那些想要淘点性价比显卡、硬盘,回家自己升级装备的主们。
从2013年开始,许多发烧友就开始发现:因为世界上出现了比特币矿工这种产业,他们买走了市面上的大部分显卡,所以自己中意的显卡迟迟不降价,永远也入不了手了。
永远无货的显卡
到今年2017年,更残忍的事情出现了——现在不仅所有显卡缺货,就连隔一年一跌价的内存、SDD固态硬盘,价格也跟插了翅膀似的,使劲猛窜!
要知道2015年买的乞丐版128G硬盘,已经不能再多装一个游戏了,每次战网升级,小新的心都在叭叭的滴血。
憋了两年多没升级装备的小新,现在要开始放声大哭了。
这内存闪存根本都买不起了!
有发烧友开玩笑,2012年,99元买了一条4GB金士顿DDR3内存,用了5年,之后还可以卖二手199元,投资回报率高过买房。
看近两年内存、固态硬盘的行情图,无论是低端还是高端产品,从2016年下半年开始,价格一路飞涨,几乎所有内存、固态硬盘产品都平地上涨了300元左右。
原本预计今年花400多块钱升级个500G固态硬盘的同学,直接傻眼。而那些去年价格最低位时,没能下手花上200多块钱,买一块固态当系统盘的同学现在更是心如刀绞。
由于近半年存储产品价格上涨,直接把三星推向了半导体市场第一名的宝座,挤下了霸占这一位置23年的Intel。
ICInsights的报告预测,三星半导体今年Q2的销售额有149亿美元,而Intel的Q2销售额为144亿美元。超越之势明显。
不过在今年的Q1,三星的销售额还在135亿美元,当时Intel的销售额为142亿美元,两者相差7亿美金。而在短短三个月时间内,三星半导体成长幅度达到了10%,这在制造业领域是极为巨大的成长。
在三星自家手机市场萎靡不振,芯片代工、屏幕市场并没有太多改善的情况下,可以说这些基本上几乎全是由三星的存储芯片业务完成。
为什么存储芯片会强势涨价?
根据摩尔定律,电子产品特别是存储芯片产品应该是随着技术的进步,价格大幅度跳水才对,现在怎么连着一年多的时间持续上涨呢?
·第一个原因是,摩尔定律开始大范围失效。
摩尔定律适用于集成电路芯片稳步提升的年代,现在硅晶圆电子芯片的制程已经突破10nm,过去的制程技术已经无法再微缩了,必须增加全新的生产工艺。
多出来的工艺都是钱!所以技术提升,电子产品价格不一定大幅跳水。
·第二个原因是,无论是DRAM内存还是NAND闪存,都处在技术换代期,产能跟不上。
目前电脑手机用的主流的DDR4内存,在技术上跟上代差异较大,金手指(接口)跟时序都有很大差别,这导致诸多厂商无法快速转型。
而上一代DDR3内存标准坚持了长达八年的时间,使得老一代内存市场早已饱和,最终导致专研DRAM技术的厂商日子一直不好过,许多厂商都半路出家研发NAND闪存去了。
等最近几代PC大规模普及,DDR4成为市场主流,人们又开始纷纷进行配置升级,这样的需求突然到来,整个市场都措手不及。
目前三星、东芝、镁光已经能很好的量产DDR4内存,但是台湾的南亚科、华邦电、华亚科等等老牌大厂,因为没有提前预估好市场形势,没能提前进行技术布局,导致今年下半年才能量产。
再说NAND闪存,目前全新的3DNAND闪存技术,只有三星、镁光两家的技术较为成熟,整体来看量产良率太低。直接拉高了成本,价位自然高企。
·第三个原因是,市场需求快速爆发,特别是企业市场。
除了小新上边说的个人PC市场需求快速上涨之外,企业市场对DDR4的需求呈现出爆发式的增长。
近年来云服务成了各大科技公司的必争之地,各大互联网公司、科技公司纷纷在全球布局,建起了一个又一个的数据中心。消耗了大量CPU、GPU、DRAM、NAND等等。
云服务市场可以说正在以爆炸式的方式进行成长,直接从半导体大厂手中吃下了大半产能。留给消费级市场的产品就为数不多了。
特别是现在又出来了一个比特币挖矿产业,今年这个产业的发展也是指数级的。
还有一个火爆的智能手机市场。现在的智能手机消耗速度实在是太快了!大批用户都开始了一年一换的节奏。而近两年手机内存、闪存的基础标准,从前年的2+16G,一口气成长到了今年的4+64G,在一些追求性价比的超级中端手机上,6+128G的销量越来越好。现在8+256G的智能手机都已经出现了!
这相当于,市场总量不变,需求直接翻了两番!
僧多肉少能不涨价吗?
当然,其他原因还有人民币贬值,这是去年年底一波涨价潮的罪魁祸首。还有业界老大三星的小动作——三星直接把市场最紧缺的DRAM内存生产线砍掉,换做生产NAND闪存。因为当时NAND闪存的涨幅更大,而且需求上升速度更快!
这些直接导致三星在手机市场失意的情况下,迅速在半导体市场崛起。
不过三星半导体的地位并不牢固,盛极转衰并不是开玩笑
现在看起来好像:三星真牛逼!三星共和国终于成为老大了!
但其实三星的地位并不稳固——因为三星半导体毕竟是靠存储芯片市场起来的。而存储芯片市场是出了名的不稳定,现在的逆天暴涨也只是一时的,最早今年下半年开始下跌,最迟2018年中都要大幅跳崖。
因为三星半导体的业务大部分集中在制造生产技术上,而在更为复杂的芯片设计领域,还相差很远。更为重要的是芯片设计领域有明确的知识产权保护制度,收入更加稳定可靠。
而在芯片设计市场,向来是美国、日本、台湾地区的天下,三星乃至韩国一直都插不上话。
目前三星的存储芯片业务,分为面向企业市场的存储颗粒产品与面向消费者市场的内存、固态硬盘产品。而最为重要的面向企业市场的存储驱动芯片、存储器模组业务还没有打开,这些市场还牢牢把握在Intel、高通、苹果、联发科、marvel,甚至是台湾的金士顿、记忆、威刚手中。
当然,在全新的UFS标准时代,三星凭借着市场霸主的地位,赢得了一定的推广优势,但相关的驱动芯片设计,各家芯片厂商都牢牢的把握在自己手中。苹果不仅不使用三星的驱动芯片,甚至目前iPhone用的存储技术标准,都是与PC产品一致的NVMe。
三星的芯片设计能力之差,业界还流传着王雪红亲自讲述的一个典故:
由于认为三星的芯片设计能力过差可以达成合作,当年HTC王雪红掉以轻心,派驻团队为三星设计OLED驱动、研发新款手机,使得三星OLED屏幕顺利量产商用。但最后在HTC采用三星OLED屏幕手机火爆发售的时候,三星停止供货,狠狠的捅了一刀。这件事让王雪红一直记恨在心。
近两年,三星靠着自家智能手机在市场上的霸主地位,一边打造自主芯片,一边拿下了高通芯片的代工业务,也为的是能够提高自己在芯片设计领域的话语权。
但现在,三星的晶圆代工技术已经跟不上节奏了!2014年2015年之时,三星曾疯狂到台积电挖人,并将自己的20nm增强技术吹嘘为14nm,使得台积电不得不将自己的制程改称为16nm。当时,业界惊呼台积电要完了!可是硬件设计这种事,不是随随便便就能超越的。
目前,台积电的10nm芯片技术性能能效比远超三星,高通为了继续保持业界领先的地位,不可能一直等着三星成长。
最新的爆料称:三星为此不得不将人力集中研发下一代6nm技术,用以争取下一代的代工订单。
现在正在举办的MWC上海上,又有消息显示,高通已经将下一代骁龙840旗舰芯片的代工,转交给了台积电。
经过常年的布局赶超,目前的三星在OLED驱动芯片技术上站到了业界前列,在相机驱动、存储驱动、指纹识别驱动处于中上等水平,而这些技术基本上都面向的是消费者市场。三星在更广泛的芯片设计市场上,并没有太多优势可言。
在台湾企业快速追赶下,在大陆大力补贴存储芯片领域,力图赶超的布局下。三星如果未能拿出一个新的消费电子市场,盛极转衰的情况近两年就会显现。
唠了这么多,还有一个重点问题没有提及:
此次ICInsights的报告只是预测,并没有完全确定三星半导体销售额已经超过了Intel,相差5亿美元的水平来看,换个计算方法结果可以完全不同。
这种手法,国内公司早就存在,诸多国内公司利用通用会计准则、非通用会计准则来计算营收,非通用会计准则能把所有未成单的业务囊括进去,做出一个漂亮的数字。
由于去年三星Note8严重的爆炸召回事故,造成的品牌危机,今年三星展开了大规模的公关行动,特别是韩国新任总统文在寅上任之后,借带着韩国政府的外交行动进行了大量的公关游说。
本月初,还闹出三星VR设备出货量超过HTCVive、PSVR这样的笑话。三星目前并未推出专业的VR设备,旗下的GearVR只是一款入门级插手机使用的头戴式VR产品,与上述后两者根本无法比较。
IDC拿出的统计数据之后,三星立马就被宣扬成VR业界第一。不得不佩服这样的公关宣传。
鉴于此,现在三星超越Intel这样的事件,乌龙的概率较大。
但对于普通消费者来说,咱们的内存、固态硬盘在今年内是不会有太大幅度降价了,甚至还会大幅上涨到更难承受的高度。
不过大家务必坚持,说不定挨到明年三四月份淡季,价格就断崖式下跌了呢!
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