去年魅族已经跟高通达成和解，因此很多粉丝都盼望高通处理器能早日出现在魅族手机之中。不过现实情况却有点让人失望。据Digitimes报道，魅族PRO7将在7月发布，并且将搭载联发科的Helio X30芯片。

魅族Pro7被爆搭载Helio X30（图片来自baidu）

资料显示，Helio X30部件号MT 6799，10nm工艺，采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，GPU为专门定制的PowerVR 7XTP-MT4GPU，主频为800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS2.1等。

当然媒体曝光了更多魅族Pro7本身的配置的信息，魅族Pro7配备了5.5英寸1080p屏幕，要比之前的传闻还要大。同时，这款新机还将搭载Helio X30处理器，后置的双摄像头是索尼IMX386+IMX286传感器，均为1200万像素，前置摄像头为1600万像素。魅族Pro7仍将保留3.5mm耳机接口，采用Typr-C接口。

有国外媒体放出了许多魅族Pro7具体消息。魅族Pro7非常有可能在7月发布，今年8月4日上市，仅有Pro7和Pro7 Plus两个版本。魅族Pro7和Pro7 Plus也会根据配置不同有不同的售价，售价为2799元起。

另外报道还称，今年骁龙芯片将会在魅族产品中占到30%的份额，但具体首发哪一颗，尚未定论。