为扩大晶圆级封装地盘，台湾集成电路封测厂硅格以7375万新加坡元收购新加坡Bloomeria全数股权，从而间接持有台星科51.88%股权。

据硅格5日披露，该项交易价格为每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元。Bloomeria持有台星科51.88%股权，收购完成后，硅格间接控股台星科。这是继台湾封测大厂日月光和矽品合并后，台湾集成电路封测的又一次整合。

硅格董事长黄兴阳表示，和Bloomeria洽谈收购已有2年时间，本次收购尚待台湾经济部投审会同意，最快10月完成交易。在业内人士看来，硅格此举意在扩大在晶圆级封装和凸块封装的布局。

资料显示，随着电子产品对芯片“轻、薄、短、小”要求增加，集成电路高端封装市场份额持续扩大，全球封装产业将继续保持高增长。Yole预计到2020年，先进封装占比44%，规模达到315亿美元，中国市场规模为46亿美元，年复合增长率16%。