韩国联合通讯社报导，据国际半导体产业协会（SEMI）十二日预估，今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元，刷新历史纪录。在此之前，市场最佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。

其中，晶圆制程设备将达398亿美元，将成长21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达23亿美元，将成长25.6%。

封装设备将达34亿美元，将成长12.8%；测试设备将达39亿美元，将成长6.4%。

依照SEMI推估，今年韩国半导体设备市场规模达一百廿九亿七千万美元，较去年大增百分之六十八点七，首度跃居全球第一；过去五年一直居冠的台湾，以一百廿七亿三千万美元之差，落居第二，中止五连霸。

半导体设备

南韩联合通讯社引述南韩业界人士分析，三星电子与SK海力士积极扩充生产设备，使得南韩的市场规模急速扩张，明年南韩半导体成长幅度会趋缓，反之，大陆企业将推出大型投资案，预料未来几年内大陆很可能跃居龙头。

SEMI预期，明年全球半导体设备市场可望较今年成长百分之七点七，达到五百卅二亿美元规模。其中，韩国推估市场规模一百卅三亿八千万美元，将蝉联全球第一，大陆将以一百一十亿四千万美元跃升第二，台湾恐将出现衰退，推估销售量为一百○八亿七千万元，落居第三。