煞费苦心研发近三年的10纳米芯片就这样夭寿了？联发科这次遇到了大麻烦，据悉，原因是台积电无法达到该芯片生产要求，良品率过低，无法量产。显然，联发科缺少足够资质的上游厂商，并给自己妥妥地打了一记响亮的耳光，一心想挤进高端芯片市场的梦恐怕要幻灭了。

初衷

2015年联发科发布新品牌Heilo，并将其瞄准高端智能手机芯片市场，其中HeiloX系列更是被定位为顶级性能版本，同步发售HeiloX10芯片。但走到最后X10芯片还是走在中端市场。

联发科致电表示不服，称年底将发售HelioX20，单核性能比X10高出70%、多核性能将也提升15%。，并表示正在研发HeiloX30芯片，还透露了部分参数，噱头十足，大有屌丝逆袭之势。

依傍山寨机起家的联发科一直想挤入高端市场，然而曲线救场之路并不顺利，联发科发挥永不言弃精神，抓住X20为众厂商勾画出一幅宏伟蓝图，厂商们很配合地对此芯一路观望。

挑战

2016年联发科为HeiloX20/X25许下的诺言并未兑现，最后还是在中端的千元手机市场迂回，雷声大雨点小，之后便奄奄一息了，联发科高端市场布局因此再度失败。

在这时尬聊已经不能挽回什么了，所幸，2016年9月，一票网友猜测，HeiloX30芯片有望于2017年年初量产上市。之后，联发科称HeiloX30将应用10纳米技术，翘首以盼又一轮美好愿景，然而x30不免又陷于重蹈覆辙的尴尬处境。

泡沫

事态发展到如今，从联发科前两次套路来看，Heilox30也该落了地。联发科在2月召开的MWC大会上联发科正式宣布HeiloX30芯片投入商用，而搭载这款处理器的智能手机将于今年第二季度上市，同时继续吹嘘10纳米技术，还进行了多方位对比。

10纳米芯片如果真能量产上市，联发科也就真正跻身高端市场，对此，厂商们纷纷擦亮双眼静待分晓，场面一度失控。

虽然，接连失败的联发科尚未宣布芯片无法量产的消息，只是不知它又将如何粉饰接下来的尴尬。