BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x（chi）嵌段共聚物的第二代定向自组装技术（DirectedSelf-Assembly；DSA）材料。

相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩小至5奈米甚至更小的尺寸，进而延续摩尔定律预测下的进程。

BrewerScienceInc.业务单位经理DarronJurajda表示，就像所有值得开发的科技一样，进入量产阶段前，必定会有许多等待解决的挑战。运用先前与Arkema联合开发的DSA，为下一代材料的导入提供最佳方针。在双方共同合作的基础下，能解开DSA最完整的潜能，让产业能够按照既定的时间表继续制造最佳的产品。

High-Chi嵌段共聚合物将进一步延伸DSA的优势，达到满足5奈米以下的组件尺寸要求。拓展双方的合作关系可以让这些公司扩充他们的知识库，让这些公司能在开发High-Chi材料的领域取得领先地位。

由于组件尺寸会随着每次节点的进程而需要而大幅缩减，因此使用现有的曝光制程（例如EUV、自动对位双重曝光和自动对位四重曝光）将使得成本大幅提高而影响量产。这种情况对于准备迈进7奈米和5奈米制程的晶圆代工与积体装置制造厂是一大挑战。

DSA提供另一种达成精密组件曝光的解决方案；让制造厂能探索极简投资的可能；并且在最终量产阶段可符合成本效益。High-Chi材料的研发亦能拓展在其他应用领域中导入DSA的机会，包含光子学、薄膜应用和其他微电子学。

两家公司之间原本的合作，结合了BrewerScience在曝光与制程领域的技术知识与Arkema在嵌段共聚合物研发领域中先进独到的专业技术，共同开发聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯DSA材料，这种材料已准备好用于次22奈米组件的量产阶段。