厦门市集成电路产业再添“芯”力量。7月26日下午，六个集成电路产业项目与厦门火炬高新区集中签约。省委常委、市委书记裴金佳，市长庄稼汉出席签约仪式，并会见了签约企业代表。

集中签约仪式由副市长李辉跃主持。本次厦门火炬高新区共签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍，这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台，落户我市后，将进一步壮大我市集成电路产业集群，大大提升集成电路技术水平。

火炬高新区是我市集成电路产业的主要承接地。截至目前，火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元，初步覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等产业链环节。去年，火炬高新区集成电路产业规模在全国排名第六，已经落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能，更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。今年上半年，火炬高新区集成电路产值超过64亿元，同比增长26.1%，预计全年完成产值140亿元。

在会见中，裴金佳说，集成电路产业是我市重点培育的战略性新兴产业，市委市政府高度重视，已经制定了集成电路产业发展规划纲要，在园区载体、研发平台、人才引进和培养、产业基金等方面加大支持力度。随着我市加快构建以高端制造业和现代服务业为主体的产业体系，一批集成电路龙头企业加快集聚，带动产业快速增长，对产业转型升级的支撑效应将加快显现。我们将全方位创造有利于集成电路产业发展的环境和条件，为企业发展提供优质服务保障。希望签约企业及其关联客商把握机遇，与厦门加强深度合作，共同打造两岸集成电路产业融合发展基地。