供给端：原材料价格调涨，大厂退出

原材料涨价

今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，大陆半导体厂商大举建厂扩产，带来新的硅片需求增量。供给方面，硅片厂集中在日韩台，前六大厂商市占98%，在硅片需求紧俏的情况下，上游硅片厂也并没有传出扩产计划，供需缺口不断拉大。同时，过去几年8寸硅晶圆逐步被12寸替代，其供货量持续下降，但是自2015年以来兴起的汽车半导体、CIS传感器、微控制器等芯片仍然以8寸晶圆为主，因此8寸晶圆也出现紧缺情况。

根据国际半导体产业协会的数据，2015年底全球300mm硅片的产能为510万片/月，预计2017年和2018年其产能分别为525万/月和540万片/月。根据市场份额第二位的硅片厂日本SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月，预计2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。

近期，全球硅晶圆巨头日本信越、日本Sumco、德国Siltronic均上调了2017年第一季度12寸硅晶圆合约价10%-20%。且目前供不应求的情况未发生明显改变，二季度合约价可能再调涨，8寸硅晶圆将可能涨价。

大厂淡出，行业集中度提升

年初消息称美光计划拟处理旗下NOR芯片事业，计划把重心放在成长和应用快速成长的DRAM和NANDFLASH快闪存储器等产品上。美光是NORFLASH市场上龙头厂商之一，2016年占据了18%的市场份额。但由于NORFLASH总体市场规模小，为美光创造的收入却在连年下降。在美光的分产品营收中，2016年NORFLASH营收仅为3.75亿美元，占比3.1%，这与2012年以9.77亿美元占比12.6%相比下滑不少。昔日境况不复存在，美光抛售NORFLASH业务在情理之中，也会成为大概率事件。

此外，兆易创新由于晶圆片供货商策略转向，因而影响供给兆易创新的晶圆片数量，导致兆易创新产能出现下滑。赛普拉斯也将逐步淡出中低容量的NORFLASH市场，转向为专注在车用和工控的市场。

曾经飞索的破产和三星的退出使NORFLASH行业重新洗牌，同年美光称霸，台湾厂商崛起，NORFLASH涨价，行业迎来一波反弹。参照历史，美光和赛普拉斯的策略转变将强化NOR的寡头垄断格局，优化竞争结构，同时收缩上游供给，助力NORFLASH行业迎来确定性上涨。