2017年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基带芯片市场的大厂高通(Qualcomm)，采用过去的IP授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，在遭到包括苹果(Apple)等厂商的反弹而提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。而这也说明了当前智慧型手机市场的基带芯片之争，丝毫不逊于CPU的竞争。

要了解当前基带芯片之争，就要了解什么是基带芯片。简单理解，基带就是手机中的通信模组，最主要的功能就是负责与行动通信网路的基地台进行沟通，对上行或下载的无线信号进行整合、分解、编码、解码等工作。没有了基带芯片的协助，智慧型手机就只能是一个玩具，无法发挥出手机原本应该有的通话、短信、上网等一系列网路通讯作用。所以，基带芯片的运作就十分类似于我们日常生活中的光纤、ADSL等网路设备。只不过是将信号处理信号的介面由光、电，变成了电磁波而已。

在目前行动基带芯片的发展以走向整合在SoC(系统芯片)上为主。以高通骁龙835芯片为例，在整个SoC芯片上，整合了有CPU、GPU、DSP、ISP、安全模组，以及代号为X16的LTEModem，也就是行动基带芯片。而且，在这个领域中，高通一直都是相关通讯技术的领头羊。无论是2016年初推出首款Gbps等级LTE芯片的X16基带芯片，还是2017年刚发布的X20产品，都是目前业界最高规格的产品。

而过去能够让高通在市场上予取予求的源因，就在于竞争对手的产品跟不上高通。其中，英特尔(intel)在行动处理器上发展不顺利之后，在基带芯片上也一直缺乏具有战力的产品推出，直到2017年才推出英特尔的首款LTE芯片—XMM7560。但是，无论是在发表的时间上，还是性能上都与高通的X20有着一段的差距。

至于，因为自行生产Exynos系列处理器的关系，南韩三星在基带芯片的发展上也是不遗余力。但是，在一直拿不出让人惊艳的产品下，直到2017年年初，发表全了新的Exynos9行动处理器，在整合了自己旗下的LTECat.16等级的基带芯片之后，宣称能支援5载波聚合，并且达到1Gbps的下载速率的情况下，这才让高通和英特尔两家芯片大厂刮目相看。而且，三星还宣称，已经准备开发下一代行动处理器所内含的最新LTE基带芯片了。这将会是业界首次支援6载波聚合，达成每秒1.2Gbps的最大下载速度的基带芯片，顿时让高通与英特尔感到威胁。

事实上，除了2016年高通发表的X16基带芯片已经被应用到高通骁龙835芯片系统上，并且已经有多达10余款旗舰手机采用之外，高通在2017年初更发表了最新的X20基带芯片，下载支援到LTECat.18。其理论下载速度进一步提高到1.2Gbps(150MB/s)的标准，比当前许多智慧型手机所采用的的X16基带芯片还要快20%。

而市场也随着三星、SONY、中国中兴等手机厂商陆续发表Gbps等级的手机，加上全球多个电信营运商也在积极部署Gbps等级网路，例如澳大利亚运营商Telstra已经在2017年年初正式商用了Gbps等级网路，中国移动和中国联通近期也在国内完成了Gbps等级网路的测试之后，未来高通X20LTE芯片推出也有机会带动整个行动生态系统中推动全新联网体验的发展。

就目前市场调查机构所做的研究分析指出，高通目前依然藉由LTE基带芯片上拥有所有技术的IP保持市场领先地位，而且利润方面更是让其他公司望其项背。短期间内，其他包括三星与英特尔等竞争对手，虽然有分食部分市场的能力，但仍旧难以与高通竞争与抗衡。

至于，全球5G通讯网路将在2020年逐步开始商转普及的情况下，高通因为早就在5G芯片研发方面有所布局，包括最先开发出支援5G的X50基带芯片等，在在都显示届时高通仍稳居产业龙头。但是，虽然技术实力毋庸置疑，不过在其他竞争对手，包括三星与英特尔也在市场上急起直追，并藉由发展相关技术的情况下，也可能逐步影响高通的市场版图，这也使得高通不得不防，而这也是引起高通与其他厂商在近期发起相关专利权大战的主因。

因此，未来在高通具备技术的优势地位，以及能提供完整的解决方案的能力下，是不是会因为三星与英特尔在相关技术上的逐步推进，因而造成市场占有率上损害，这还有待进一步的观察才能了解。