2017年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基带芯片市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple）等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争，丝毫不逊于CPU竞争。

要了解当前基带芯片之争，就要了解什么是基带芯片。简单理解，基带就是手机中的通讯模组，最主要的功能就是负责与移动通讯网络的基地台沟通，对上行或下载的无线信号进行整合、分解、编码、解码等工作。没有基带芯片的协助，智能型手机就只是玩具，无法发挥手机原本应该有的通话、短讯、上网等一系列网络通讯作用。所以，基带芯片的运作十分类似日常生活中的光纤、ADSL等网络设备，只不过将信号处理信号的介面由光、电，变成了电磁波而已。

目前移动基带芯片的发展以走向整合在SoC（系统芯片）上为主。以高通骁龙835芯片为例，整个SoC芯片整合了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模组，以及代号为X16的LTEModem，也就是移动基带芯片。在这个领域中，高通一直是相关通讯技术的领头羊。无论2016年初推出首款Gbps等级LTE芯片的X16基带芯片，还是2017年刚发表的X20产品，都是目前业界最高规格的产品。

过去能让高通在市场上予取予求的原因，就在于竞争对手的产品跟不上高通。其中，英特尔（Intel）在移动处理器上发展不顺利之后，在基带芯片上也一直缺乏有战力的产品，直到2017年才推出首款LTE芯片──XMM7560。但无论发表时间还是性能上，都与高通X20有一段差距。

由于自行生产Exynos系列处理器的关系，韩国三星在基带芯片的发展上也是不遗余力，但一直拿不出让人惊艳的产品。直到2017年年初，三星发表全新Exynos9移动处理器，整合了旗下LTECat.16等级的基带芯片之后，宣称能支持5载波聚合，并且达到1Gbps下载速率的情况下，这才让高通和英特尔两家芯片大厂刮目相看。且三星还宣称，已准备开发下一代移动处理器内含的最新LTE基带芯片了。这将会是业界首次支援6载波聚合，达成每秒1.2Gbps最大下载速度的基带芯片，顿时让高通与英特尔感到威胁。

事实上，除了2016年高通发表的X16基带芯片已应用到高通骁龙835芯片系统，并有多达十余款旗舰手机采用，高通在2017年初更发表了最新X20基带芯片，下载支援到LTECat.18。其理论下载速度进一步提高到1.2Gbps（150MB/s）的标准，比当前许多智能型手机采用的X16基带芯片还要快20%。

市场也随着三星、Sony、中国中兴等手机厂商陆续发表Gbps等级的手机，加上全球多个电信营运商也在积极部署Gbps等级网络，例如澳洲运营商Telstra已经在2017年初正式商用Gbps等级网络，中国移动和中国联通近期也在国内完成Gbps等级网络的测试，未来高通X20LTE芯片推出也有机会带动整个移动生态系统，推动全新联网体验的发展。

就目前市场调查机构的研究分析指出，高通目前依然借由LTE基带芯片拥有所有技术的IP保持市场领先地位，且利润方面更让其他公司望其项背。短期间内，其他包括三星与英特尔等竞争对手，虽然有分食部分市场的能力，但仍旧难以与高通抗衡。

至于，全球5G通讯网络将在2020年逐步开始商转普及，高通因为早就在5G芯片研发方面有所布局，包括最先开发出支援5G的X50基带芯片等，在在显示届时高通仍稳居产业龙头。但是，虽然技术实力毋庸置疑，不过其他竞争对手包括三星与英特尔也急起直追，并借由发展相关技术，也可能逐步影响高通的市场版图，这使得高通不得不防，也是引起高通与其他厂商近期发起相关专利权大战的主因。

因此，未来高通具备技术的优势地位，以及能提供完整的解决方案的能力，是不是会因三星与英特尔相关技术的逐步推进，因而造成高通市占率的损害，还有待进一步观察。