8日，日本胜高宣布在旗下日本佐贺县伊万里厂投入436亿日元进行增产投资，这是SUMCO十年来首次进行大规模增产，预计将其12吋硅晶圆产能规模提高5%-10%，用于5~10nm半导体的硅晶圆产品。

SUMCO宣布，增加伊万里厂无尘室空间，增设硅晶圆片表面研磨、洗净等设备，以达到2019年上半年时可增加每月11万片12寸硅晶圆片产能的目标。

据悉，12寸硅晶圆价格自年初起，每季以5%的速度扬升、目前已累计上扬10%，带动合并营收较去年同期大增20.1%至1,239.94亿日元、合并营益暴增179.7%至173.20亿日元、合并纯益暴增317.5%至96.34亿日元。预估7-9月期间将持续上扬、明年将以同样的速度扬升，2年将上扬4成左右水准”。

信越及胜高的客户都是像英特尔、台积电、三星等半导体大厂，考虑到与客户间长期稳定关系及采购规模庞大等因素，直至今年第2季才调涨12吋硅晶圆价格，涨幅也在5％左右，至于其它半导体厂价格涨幅达5～10％。

SUMCO指出，目前产能无法满足客户需求，所以决定进行增产，此次是以目前市占率来拟定的增产计划，不会造成供需失衡。

并且，14/16纳米及更成熟制程采用的硅晶圆，今、明两年供给量不会增加，缺货问题仍难获得纾解。而随着大陆新晶圆厂需求在明年陆续涌现，整体硅晶圆市场仍是供不应求，价格可望一路调涨到明年下半年。

据环球晶圆透露，半导体硅晶圆材料对于客户来说，占成本结构仅约5%，客户现在需要的是可以提供足够的产能，价格并非是第一优先考虑。现在需求非常强劲，已经无法预估供给缺口到底有多大，且SUMCO扩产幅度远不如市场需求成长的速度，市场不用过度担心供过于求或价格转跌的问题。

据研究机构预估，2020年时，全球对12寸硅晶圆每月需求量将从今年550万片年复合成长至650万片，乐观更看到680~690万片规模，因此即使SUMCO新产能都全数投入，对市场的供需影响微乎其微。