三菱电机(Mitsubishi Electric-mesh.com)将于今年9月6日至9月9日期间，参加第19届中国国际光电博览会(CIOE2017)，并在会上展出100G高度集成的APD-ROSA及EML-TOSA，以迎接通讯市场蓬勃增长的巨大需求。

长距离传输及超低功耗

随着智能手机与平板电脑等便携式设备的普及化，信息云等数据通信量急剧增加，各大电信商纷纷要求增设光纤通信基站内的光传输设备。由于通信基站内的安装空间有限，市场对能进行长距离传输、小型化及低功耗化的光纤收发器的需求不断增加。

三菱电机为满足这些需要，在今年6月已研发出通过APD-ROSA单体可使传输距离达到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新产品。虽然目前仍未有量产日期，但这个产品肯定能符合传输距离为30km、传输速率为100G的高速光纤通信网络如数据中心的要求。

100G高度集成APD-ROSA器件

这款体积只有6.75(宽)x14.65(长)x5.3mm(高)的100G高度集成APD-ROSA，能以27.95Gb/s速率接收信号。芯片结构经过优化后，开发出具备高速光电转换响应特性的APD器件，灵敏度高达Pr-21.5dBm(typ.)@10-6，符合新一代小型收发器的CFP4/QSFP28规格。

由于100G高度集成APD-ROSA内置电信号放大系统TIA和光学分波器，实现了低于0.6W的业内超低功耗。它的工作温度范围在－5℃至＋80℃间，适用于100G基站的ER4Lite。

体积缩减一半

对于传输距离达80km的主干网、城域接入网设备及数据中心的需求，三菱电机将在今年9月量产4波长100G高度集成EML-TOSA，这4个波长全皆符合LAN-WDM要求，能以27.95Gb/s的速率工作。

全新的100G高度集成EML-TOSA在小型封装内集成了4个25G通信用EML芯片和1个光学合波器，通过对波长不同的4个25G光信号进行复用传送，实现用1根光纤就可以达到100Gb/s的传输速度。

100G高度集成EML-TOSA器件

新产品“FU-402REA”型号尺寸仅6.7(宽)×15(长)×5.8mm(高)，由于是外接驱动IC芯片，外形尺寸能完全符合小型收发器的CFP4/QSFP28规格，体积只为上一代产品“FU-401REA”的45%。新产品的工作温度为-5至+80oC；还将最大功耗进一步降至1.2W，适用于100G基站LR4/ER4以及OTU4。

传输速度更快

现时新一代移动通信系统需要安装小型及25G高速运行的收发器，兼且能在室外的基站运行，因此要求收发器上搭载的DFB激光器需要在宽温度范围下高速运作，同时还要确保符合25G小型收发器规格的外形尺寸。

三菱电机推介的25G非制冷DFB-LDTO-CAN器件，采用行业标准的TO56型封装技术及外置驱动IC芯片，与现有的10GDFB产品尺寸完全一样，便于客户生产，符合25G小型收发器规格(SFP28)，适用于同步光纤网及以太网，为新一代移动通信系统的高速化作出贡献。

25G非制冷DFB-LDTO-CAN器件

这款激光器预计在今年第四季量产，采用2mm球形透镜(焦距=6.6mm)，能在业界最宽的工作温度范围(－20℃至＋85℃)下，以25G高速运行，较现有10G的产品大大提升。此外，搭载25GDFB激光器的通信设备，不需要安装制冷机，并且可以设置在室外。

在这个全球规模最大的光电专业展览会上，三菱电机还展出不同系列产品，包括从传统的G-PONONU/OLT到10GE-PON及XG-PON等一系列产品解决方案。

在光通信器件领域上，三菱电机拥有超过30年的丰富经验，拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力，陆续开发出具有高输出效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件，满足通讯网络的需要。