随着魅族PRO7的推出，万众期待的联发科HelioX30处理器终于来到了消费者面前。对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此他们今年将会把更多资源和重点放在中高端领域。对更多的消费者来说，大部分手机都是装载中高端芯片。联发科在今年的中高端重点芯片将会是P23和P30。

在聊联发科HelioP系列新品前，不可避免地还是需要说说现在市场上的竞争状况。今年在移动芯片圈，联发科的竞争对手高通除了推出旗舰骁龙835外，还在中端领域布下了两颗重磅炸弹——骁龙660和骁龙630。我们在今年可以明显看到，联发科遭受着巨大的冲击，可是终究联发科也不是虚的，技术储备依然是非常雄厚，而他们已经在高端领域推出X30迎战，同时也将在中高端领域推出HelioP系列芯片进行反击。

HelioP系列芯片凭借其优秀的功耗控制以及不俗的性能表现，得到了一众厂商的青睐。而今，HelioP系列的最新产品HelioP23与HelioP30也即将问世。

作为HelioP系列的新品，HelioP23与HelioP30不仅继承了“前辈”们优秀的功耗控制，更是带来了诸如双摄、双卡双VoLTE等新技术。全新Modem的加入，大幅提高了Helio芯片的网络性能。联发科官方表示，未来会持续Modem的升级，优化芯片的表现。

预计联发科P30采用台积电12nm制程工艺，搭载4个主频为2Ghz的A72核心，加上4个1.5GhzA53核心。P30还将支持双通道LPDDR4内存规格，存储也将会采用eMMC5.1及UFS2.0规格。另外，P30的无线连接能力也将提升至Cat.10，达到最高下行速率600Mbps的水准。在配置参数上，P30在中端竞争中可以说是一点不落下风，同时采用更先进的制程，在功耗上将会有更加优秀的表现。

随着HelioP23与HelioP30的问世，必将有更多的手机厂商对其抛出橄榄枝。按照现在推算，魅族很有可能会成为P23或者P30的首发手机厂商，从魅蓝系列和魅族MX、魅族PRO系列可以看到，魅族一直跟联发科有着紧密的合作。

现阶段，智能机市场整体环境的不断变化。智能机线下市场的崛起，供应链物料以及人工费用的增长，使过往薄利多销的策略失效。对智能机厂商来说，如何改善智能机的毛利率，已经成为了最重要的问题。

虽然有人会认为，联发科在今年的步伐要慢于对手，但是相较于竞品，HelioP23与HelioP30在成本上有着天然的优势，也弥补了制程上的短板。HelioP系列是面向中端产品线的芯片，按照我们国家现在消费结构升级转型的情况，越来越多人选择的智能手机价位已经从以往的千元级别逐渐上探到2000-3999区间，因此中端产品是智能机厂商走量的关键。采用HelioP23与HelioP30芯片，既能兼顾智能机的性能要求，又能提高厂商的利润，何乐而不为？

未来，Helio系列芯片必将以P系列为主。高端芯片市场形势严峻，中低端市场仍可一战。根据联发科官方的消息，除了即将推出的HelioP23与HelioP30，在明年上半年还会推出两款全新的HelioP系列芯片。考虑到联发科持续强化入门级平台，想来明年其市场占有率能有不错的提高。同时我们也应该给予联发科一些时间去转变，技术联发科有，产品联发科不差，市场上有更多的选择终究比一家独大要好得多。