联发科最近面临的形势着实严峻，尤其是面临咄咄逼人的高通，拿不出太好的办法，不得不祭出低价策略，甚至没发布的新品都开始大降价了。

联发科计划今年第四季度推出主流手机芯片HelioP23，根据已知情报会采用台积电16nm工艺，集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU，并支持LPDDR4X内存、LTECat.7标准、2K分辨率、双摄像头，综合实力甚至强于HelioP25。

HelioP23原先制定的官方报价在15美元左右，但最近调低到了11-12美元，未来甚至可能会不到10美元。

这主要是高通方面的骁龙450太强势，报价已经不到10.5美元。

事实上，从代工源头上联发科就输了一阵。台积电给出的HelioP23晶圆的价格是每块3500多美元，而骁龙450采用三星14nm工艺制造，每块晶圆只有2500美元，因此高通有非常灵活的定价空间。

联发科计划每月出货500-600万颗HelioP23，目前已经拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客户的订单。

2016年，联发科收入大涨29.2%，但是毛利率暴跌7.6个百分点，35.6%创下历史新低，而今年头两个季度也分别只有33.5%、35.0%。

业内人士预计，今年下半年联发科将继续面临惨烈的竞争，盈利情况很难改善。