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受AMD刺激 Intel第三代10nm芯片首曝光

2017-08-18 13:45 来源:快科技 作者:

AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经,产品发布节奏加快,规格提升幅度加大,未来路线图也是频频曝光。

日前,Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者),这是其首次曝光,将采用改进版的10nm+工艺制造。

受AMD刺激 Intel第三代10nm芯片首曝光

我们知道,Intel14nm工艺已经连续使用了三代,包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿KabyLake,以及即将发布的八代酷睿CoffeeLake,只不过Intel称其一直在改进,比如现在七代用的就是14nm+,接下来八代则是14nm++。

10nm上的进程也类似。今年下半年,Intel将推出第一款采用10nm工艺的产品CannonLake(不知道会归入八代还是九代序列),IceLake应该会在明年下半年诞生,再往后还有个10nm++。

受AMD刺激 Intel第三代10nm芯片首曝光

据金融服务机构TheMotleyFool得到的独家情报,Intel10nm++工艺家族的代号将是“TigerLake”,按目前的节奏看有望在2019年下半年发布。

这也就意味着,想看到Intel7nm产品,最快最快也得2020年下半年了!

受AMD刺激 Intel第三代10nm芯片首曝光

据悉,Intel高层对投资者称,正在努力回到两年升级一代工艺的节奏上,但分析人士普遍认为不可能。

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