随着AMDRXVega显卡的推出，消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。

目前，市面上所有HBM2都来自三星，AMD的好队友SK海力士因为自身原因，推迟到四季度才能量产。

虽然HBM2的颗粒来自三星、SK海力士，事实上芯片代工和封包是由其它伙伴负责的。AMD用于Fury上的第一代，芯片代工是UMC（联电），而负责进与GPU封装的是Amkor和AdvancedSemiconductorEngineering(ASE)，全球只此两家。

不过，为了不让此等利益旁落，GlobalFoundries宣布，已经可以提供基于14nmLSI工艺的HBM2显存2.5D封装。

另外一个好消息是，GF事实上已经是全球第二大代工企业。

据xtr报道，GF之所以达成上述成就，除了TSV（硅片穿孔）、mBGA上技术进步，还有Rambus的帮忙，他们2月份开始向GF提供HBM2物理接口的解决方案。

相信至少在14nm这一级别，AMD的显卡GPU有望进一步降低成本、提高成品率。