电子业即将进入旺季，被动元件积层陶瓷电容（MLCC）缺货态势不减，供应链预估，客户端拉货将持续至10月到11月间，国巨、华新科、日电贸、蜜望实、信昌电等供应链受惠。

在缺货和涨价题材带动下，国巨、华新科、信昌电等个股昨（30）日攻高。国巨集团的智宝、凯美涨幅亦高；其中，同时具备缺货、涨价和减资效应的国巨和华新科，昨日股价分别创下1997年和2000年7月以来最高。龙头股国巨昨盘中股价最高冲至197.5元，终场收在193.5元，上涨12.5元，持续朝200元大关。

被动元件与记忆体、OLED面板、MOSFET等并列为今年缺货最严重的零组件，包括钽质电容、MLCC及铝质电解电容等次产品均见缺货和涨价现象。MLCC因为供应商涵盖国巨、华新科、禾伸堂等台系大厂，尤其受到关注。

由于MLCC紧缺态势不变，台厂今年4月率先宣布调高0603以上尺寸MLCC产品售价，第一波喊涨8%至10%，6月底再度宣布缺货品项调涨15%到30%。

MLCC供应商指出，从第3季议价结果来看，缺货品项确实有调涨，大厂约被调涨5%至10%，小厂涨幅更高；目前正进入第4季议价作业时间，市场虽传出MLCC可能第三度喊涨，但暂未明朗，说涨价言之过早。

MLCC厂表示，制造厂的供应量有微幅增加，像是智慧机用的MLCC供应大约增加一成以上，因此第3季缺口和上一季差异不大。

什么是MLCC

积层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor,MLCC)是陶瓷电容器的一种，陶瓷电容分成单层陶瓷电容与积层陶瓷电容(MLCC)，其电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆叠层数成正比，由于陶瓷薄膜堆叠技术的进步，电容值含量也越高，渐可取代中低电容如电解电容和钽质电容的市场应用，且MLCC可以透过SMT直接黏着，生产速度比电解电容和钽质电容更快，加上3C电子商品走向轻薄短小特性，MLCC易于芯片化、体积小的优势，成为电容器产业的主流产品，约占电容产值比重43%，其次为铝质电解电容，约32%。

MLCC因为物理特性有耐高电压和高热、运作温度范围广，且能够芯片化使体积小，且电容量大、频率特性佳、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等优点，缺点为电容值较小，远不及铝质电解电容，但因陶瓷薄膜堆叠技术越来越进步，电容值含量也越高，电气特性也不断改进，应用上已可以取代低电容值的铝质电容，和价格偏高且有污染问题的钽质电容。

MLCC是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成，其内部结构为：陶瓷层及内部金属电极层交错堆叠而成，即每一陶瓷层都被上下两个平行电极夹住，形成一个平板电容，再藉由内部电极与外部电极相连结，把每一个电容并联起来，如此可提高电容器的总储存电量。积层陶瓷电容器的总电容量为各电容量之和，电容并联之目的在于增加电容量或储存电荷。

以MLCC之材料结构来看，主要分为介电瓷粉与内外电极两方面。介电陶瓷粉末主要原料是钛酸钡，外加各种添加材料后形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U等种类，依电气特性应用也各不相同，介电瓷粉决定MLCC的特性。X7R、X5R与Y5V属于高容值，由等级来看，X5R与X7R优于Y5V，而NPO主要应于通讯产品；若以价格来看，同一尺寸与同一电容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。介电瓷粉全球供应商不多，属寡占市场，以美商Ferro独占全球芯片电容器用之介电瓷粉市场，国内信昌电为国内唯一上游电子材料供应商，主要供应集团母公司华新科及大陆厂商。

MLCC另一项约占生产成本35%以上成本的是电极金属，过去台湾厂商所采用的电极材料，外电极采用的是银，内电极采用钯金属，因为受到主动元件的CPU及通讯用元件其速度不断加快的趋势，使MLCC的叠层数也必须提高，MLCC每增加一层叠层就必须涂上一层内电极，叠层数钯金属使用量也遽增，而由于钯金属为稀有贵金属，价格相当昂贵，主要供应来自俄罗斯，在产量稀少的前提下，价格波动十分剧烈，甚至供应不及与缺货，因此业者以卑金属（镍、铜）等金属取代现行的钯金属电极材料，希望藉由BME(卑金属)制程降低近三成的成本。

MLCC具有各种不同规格，而各产品间的差异主要在于电容值（单位电压下贮存电量）、尺寸（1210以上、0805、0603、0402、0201等规格）、温度稳定性（Y5V、X7R及NPO等）、操作电压上限、安规认证、ESR（电容/充放电所需时间）及Q值（对输入能量的耗损程度）等特性。以温度稳定性为例，由于主要原物料介电瓷粉的差异，使得MLCC会产生不同的温度稳定性，其中以Y5V型MLCC单位容值成本最低，X7R次之，NPO则最高，其中由于Y5V型因生产技术难度较低，价格便宜且竞争者多，故以台湾及中国大陆业者为主要供应商，随着可携式电子产品所需之温度稳定性较高，因此X7R及X5R之MLCC将逐渐取代Y5V型。

MLCC依产品尺寸大小可区分为0201、0402、0603、0805及大于1206等规格，0805型、0603型主要用于主机板与笔记型电脑等资讯产品，0402与0201主要应用在高阶手机上，随着电子产品走向轻薄短小，带动0402及0201规格之产品应用比重持续提升，成长动能来自iPod/iPhone、游戏机及液晶电视等消费性电子产品需求。

日系厂商称为最大受益者

MLCC全球主要供应商包括：日系MurataMfg(市占25%)、TDK(占14%)、TaiyoYuden(占8%)、Kyocera、Panasonic，台湾地区有国巨(市占13%)、华新科(占11%)、禾伸堂、天扬、蜜望实、达方，与大陆风华高科。日系厂商皆以高容MLCC为主，国内国巨与华新科以生产大宗规格之中低容产品为主，禾伸堂则以利基型高压、高容MLCC为主。

这几年来，日系MLCC厂扩产动作已非常保守，即使市场需求量增，也不见扩产迹象；三星旗下的三星电机（SEMCO）则因为进行品质筛选，本身供应缺口现象存在，造成被动元件供应偏向紧张。但从上面我们可以看出，日系厂商毫无疑问地在这个器件上绝对领先。

更严重的是，MLCC全球第一阵营的日系大厂为全力支援苹果新一代产品，进一步压缩非苹果系的MLCC产能供应已是现实情况，目前全球MLCC的缺货现状让人烦躁。下面来看一下那几个巨头的布局：

Murata

同时由于长期以来，由于市场供给逐渐趋于饱和，再加上客户需求转变，不少MLCC厂商都在调整产品方向，向小型化及RF元件相关领域进军。TDK退出一般型MLCC市场后，作为全球第一大MLCC生产厂家，MURATA已正式宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能（含车规GCM系列），开始小型化物料的全市场推广，这一变化导致1、2季度开始市场极度缺货，受到影响的产品包括：电源、家电、办公、汽车等行业，部分台厂国巨、华新科、禾伸堂就开始陆续出现转单效应。

以市场供求比例，若以订单需求为100%，大约MURATA只能满足80%的需求，交期已延长4周以上。更重要的是，目前还没进入大陆品牌手机的出货高峰，市况就如此紧俏，若苹果的新一代iPhone8提前到第二季就启动备货机制，那么届时murata产能将大部转向苹果，会加剧小尺寸MLCC的产能供应困难。实际上2季度开始，MLLC高容物料已属于分配物料，只能部分满足需求。

TDK

2016年中旬，日本大厂TDK向客户发函表示，将退出一般型MLCC，并称已向客户端发布通知交期将延长至两个月。除此之外，TDK还要求客户另寻供应商。TDK作为全球第五大厂，约占全球7%的市场份额。2017年TDK大中华区更以正式函件形式发布《最新MLCC价格调整函》提高全系列在供应物料售价。

三星

除此之外，三星因手机爆炸，开始加强产品管控，导致MLCC交期被拉长。2016年，三星新款旗舰机GalaxyNote7因电池问题，导致在全球发生了数起手机爆炸事故。事故发生后，三星集团对品质管控日趋严格，三星电机MLCC交期被拉长，导致2016下半年大陆MLCC缺口超过30%，目前情况并为改善多少。

台系MLCC

据了解国钜MLCC产线投产率超过90%，供应处于小吃紧阶段。另一供应商华新科也表示，第一季产能处于高位状态。

根据日本调研机构JAPANECONOMICCENTER一份2017年多层陶瓷电容（MLCC）的展望报告显示，一般手机、智能手机、平板电脑、个人电脑等消费电子设备作为使用大宗，预估全球多层陶瓷电容需求，2017年将上升至5521亿个，与2016年相比，2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。而各厂家2016年产能可挖掘空间不到90亿，能否在此复杂情况下保障生产，将是对行业供应链能力的严峻考验。

对于供应链和厂商来说，这又是一场新的博弈。