8月29日至31日，环球仪器于NEPCON深圳展中，首次在亚洲展出超级灵活的Uflex自动化平台，它打破传统自动化解决方案单一功能的局限性，可重新配置进行新工序的操作，大幅缩短设备投资的回收期。除此之外，还展示了Flexbond、FuzionSC、AdvantisV三款高端产品。

随着电子产品的使用周期越来越短，人工成本的上涨以及技术缺乏，导致市场对高成本效益自动化平台的需求不断增大。Uflex平台作为环球仪器自动化设备组合的最新一员，可以配搭环球仪器其他展出的系列设备，进行更全面的自动化工序，这些设备包括能应对表面贴装及异型组装的FuzionOF一体式平台；更有FuzionOF与Flexbond热压焊接机组成的热压焊接自动化解决方案，并有专门应对半导体封装的FuzionSC平台，与及全新的AdvantisV平台，一个性能表现优异，价格中端的超值贴片机系列。

环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士

Uflex作为一个灵活性极高的平台，适应用于新品导入上。环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士表示：“Uflex配备了三个独立速释的工具模块，可以配置三个不同工具，如上螺丝、点胶和热压。为了改变以前的自动化设备在更换功能时难以进行新的应用编程的难题，Uflex用了一个类似智能手机APP的方式，让厂家从云端下载编程，短时间内可重新设置自动化机台进行新的工序，给厂家带来前所未有的灵活性体验。”

Uflex自动化平台

Flexbond是全球首个高产量的自动化热压焊接机，采用双模块平行操作，配备最多达12个焊接头，若配合Fuzion平台使用，能为先进柔性电路及其他热压焊接工序，提供一个整合全部生产工序的解决方案，包括助焊剂转移、高精准度贴装与及热压焊接。“Flexbond是为了应对消费电子产品的生产挑战，比如手机和手提电脑都追求又轻又薄。过去为什么没法做得更薄呢？就是因为要使用连接器，它本身就有一定的厚度，为了去掉这个瓶颈，干脆去掉连接器，改为采用软板，用热压方式连接。”吕志鹏说道。

Flexbond热压焊接机

值得一提的是，展出的产品中FuzionSC精度高达10微米，即1/100毫米，产量为同类型半导体平台之冠。吕志鹏说起合作经历：“曾经有一家台湾知名的晶圆代工厂，要为一个要求极高的客户做芯片和记忆体的组装，几乎向客户推介了所有品牌，最后确认能达到技术指标规格的只有FuzionSC。因此，这款产品从过去两代起，都指定用我们的设备来组装其中央处理器和记忆体。”这也在一定程度上展示了环球仪器在高端半导体高精度组装的市场高占有率。

FuzionSC+Innova

“在高速机方面，我们的优势在处理大板(610毫米X1300毫米)，即生产工业用的产品，可以在很大的区域内实现最高的精度(10微米)。”吕志鹏说道。

AdvantisV则揉合最优良的技术及最高的性能表现，但入门价格低及可以扩容。它采用了最优质的技术，建立在一个简单的基本底座设置中，能满足当下的生产需要，却同时能升级去面对生产挑战。它可以应对的元件尺寸范围从01005至150平方毫米及高达25毫米，单一机器的生产速度最高达66,500cph，AdvantisV贴片机系列给厂家一个入门费用相宜，但质量丝毫不逊的平台。

AdvantisV

环球仪器市场副总裁GlennFarris指出：“灵活的自动化方案，正是推动电子生产行业发展的决定性因素。虽然亚洲地区的电子组装行业仍然普遍大量采用人手操作，但由于产品设计越来越复杂，人力成本不断上升，与及技术工人短缺，所以整个行业也加快走向自动化。”

他续称：“由于每一系列的环球仪器自动解决方案，都可以为厂家带来超卓的价值，我们可以整合不同的设备，为厂家提供全面及灵活的自动化方案，这是其他设备生产商所不及的。我们期待能在NEPCON深圳展会期间，与大家共同协作。在我们已有的成功案例上，为各位厂家所面对的自动化生产挑战，提供独一无二的解决方法。”

据了解，环球仪器主要生产布局在中国，后续组装在东南亚地区，但不排除往更低成本地区转移的可能性。