韦尔股份9月4日晚公告，公司（“甲方”）与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、SeagullHoldingsHongKongLimited、SeagullHoldingsCaymanLimited等三十三位北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”或“标的公司”）现任股东（以下合称“乙方”）签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》（以下简称“框架协议”）。

协议主要内容是：公司拟以发行股份的方式购买乙方合计持有的北京豪威86.4793%的股权（即标的资产）。本次交易甲方拟定向发行股份的对象为标的公司部分股东，具体以正式的发行股份购买资产协议约定为准。发行对象拟以其持有的北京豪威股权作为对价认购甲方向其非公开发行的股票。

业内人士分析，韦尔股份主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。近几年受益于下游终端消费电子市场的增长和国家政策支持，该公司业绩成长迅速，其客户涵盖了国内智能手机领先品牌如VIVO、小米等。

该公司未来业务计划重点加大对新型半导体分立器件和集成电路行业产品的研发投入和市场布局，同时借助新兴领域和工具实现新一轮的发展。该公司的募投项目均为其现有产品的升级及扩充，将有助于其提升自身产品竞争力。

在国家大力扶持国内半导体产业、IC设计能力持续提升的大背景下，该公司迎来发展黄金时期。随着其巩固主导产品地位，进一步加大分立器件、IC系列、射频和卫星直播芯片的相关投入，该公司业绩有望稳步提升。此次签署重大资产重组协议，若能实施，将有利于推动其业务的进一步发展和业绩的提高。