中国台湾设备业者指出，虽然大陆海思布局10纳米芯片、积极朝7纳米发展，但联发科明年开案可期。法人也认为，联发科第3季营运将呈先蹲后跳趋势。

展望今年台湾IC设计产业产值，资策会产业情报研究所（MIC）预估规模可到新台币5451亿元，较去年5746亿元减少，下滑5.1%。MIC表示，因大陆手机开发处理器加强品牌差异化，台湾业者扩展通讯市场受到限制。

不愿具名的半导体设备业主管指出，台湾IC设计厂商今年受到大陆华为集团旗下海思（HiSilicon）、以及展讯（Spreadtrum）等激烈竞争，海思已布局10纳米制程芯片，更积极朝向7纳米制程芯片发展，不过台厂也加快脚步，预期明年联发科开案进展可期。

观察台湾IC设计产业结构，MIC指出，台湾IC设计产业以开发具经济规模的消费产品为主，3C应用比重超过9成。

MIC指出，联发科营收占台湾整体IC设计产业营收超过40%，也因此通讯逻辑IC占比相当高。从产品组合来看，今年上半年通讯逻辑IC占台湾IC设计产业产值比重约34.1%。

观察今年第3季，法人认为包括无线网络、智能音箱、大陆共享单车与电视芯片等成长型与成熟型产品，将是驱动联发科第3季营运成长主要动能，季营收将约新台币592亿至639亿元，将季增2%至10%。

法人以联发科第3季营运目标推估，联发科8、9月平均单月业绩将可回升至新台币200亿元以上水准，第3季营运将呈先蹲后跳趋势。