三星下一代旗舰机GalaxyS9计划改用类载板（substtrate-likePCB，简称SLP）应非空穴来风，传三星旗下PCB供应商已开始大规模投资相关生产设备，希望赶在明年初对三星出货。

目前智慧型手机主要使用高密度连接（HDI）PCB，SLP板则要更高一阶，其最大优势为体积缩小，使手机内部有更多弹性运用的空间。

根据韩国科技媒体ETNews.com报导，包含三星电机（SamsungElectro-Mechanics）、韩国电路（KoreaCircuit）、DaeduckGDS与ISUPetasys等四大PCB制造商已决定投入共1.77亿美元添购设备，目的为三星生产类载板。

产业消息指出，三星去年就已开始关注类载板，并积极寻找共同开发的合作伙伴，上述4家厂商正是被三星相中的合作伙伴，且显然计划已进入执行阶段。