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兆易创新与IC芯片代工企业签署12亿元供货合作协议

2017-09-06 11:03 来源:中国证券报 作者:

兆易创新9月5日晚公告,公司拟与国内某大型集成电路芯片代工企业(以下称“代工厂”)签署《战略合作协议》。该协议为供货合作协议,标的为原材料晶圆。金额为至2018年底采购金额为12亿元人民币或以上。

公告表示,本协议有利于保障公司长期稳定的产能供应,协议履行对公司2017年的财务状况和经营业绩不构成重大影响,对公司2018年及以后的财务状况和经营业绩影响情况尚无法判断。协议双方维持了多年的良好合作,本协议将进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强公司竞争优势。

兆易创新与IC芯片代工企业签署12亿元供货合作协议

业内人士表示,兆易创新主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售。今年上半年实现营业收入9.39亿元,同比增长43.29%,实现归属于上市公司股东的净利润为1.79亿元,同比增长99.59%。

主要原因是产品下游需求旺盛,存储器产品供不应求,持续涨价;同时,其生产良率提高进一步降低成本,叠加新产品毛利率相对较高,拉升平均毛利率;另外,其新产品、新客户和新应用领域逐步开发,下游市场扩大。

从今年下半年看,由于下半年是智能手机等电子产品销售旺季,加之存储器产品持续涨价,该公司下半年业绩将好于上半年。

该公司是国内存储器及物联网芯片产业的龙头企业,32位MCU开发、销售应用顺利,受益于全球NORFlash供不应求引起的价格持续上扬、产品结构升级、新产品持续量产以及良率提升,该公司业绩有望持续高增长。

该公司与中芯国际等下游供应链企业建立了战略合作关系,为业绩高增长提供了稳定的供货保障。此次签署合作协议,有利于该公司业务的稳定,有利于提高其竞争优势。

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