产经新闻6日报导，东芝(Toshiba)已向主要往来银行告知，计划在预计9月13日举行的董事会上正式决定半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”的买家。关系人士指出，东芝社长纲川智于5日拜访了主要往来银行，并告知“将在13日以前决定TMC买家”。

东芝于6日上午举行的董事会上以WesternDigital(WD)所提出的新提案为主轴进行了讨论，不过并未做出结论。东芝曾于8月31日宣布，将持续和鸿海等3阵营进行协商。

华尔街日报(WSJ)日文版6日报导，鸿海向东芝提出的TMC收购提案获得东芝部分董事的支持。据多位熟知详情的关系人士指出，鸿海向东芝提示的收购额超过2万亿日元，略高于WD阵营和贝恩/SKHynix阵营，且鸿海的收购计划有望获得苹果(Apple)、软银(Softbank)、谷歌(Google)等和鸿海有合作关系的日美企业的援助。除鸿海之外，WD阵营、贝恩阵营也传出计划找来苹果加盟。

报导指出，在东芝董事会上，鸿海率领的联盟获得部分强而有力的支持。和其他阵营相比，鸿海阵营应该是最容易能通过独占禁止法的审查，加上鸿海已在科技业界建构出庞大的联系网路，有望促进存储器销售、提高和三星电子相抗衡的竞争力。

不过，多位关系人士指出，鸿海处于不利状况的情况仍不变，主因日本政府忧心TMC卖给鸿海的话、恐让东芝技术外流；另一方面，鸿海端表示，会将员工和技术留在日本。

另外，东芝于6日宣布，因看好NANDFlash需求将扩大，故TMC将在日本岩手县北上市兴建一座新工厂，目标在2018年动工，而具体的建厂计划、设备投资等细节将视市场动向于今后决定。东芝并指出，TMC正和SanDis(WD子公司)协商、是否就上述新厂投资进行合作。

据日本媒体指出，上述NAND新厂预计于2020年开始量产。

日刊工业新闻8月7日报导，为了提高3D架构的NAND型快闪存储器(FlashMemory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步，东芝将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、2021年度启用，总投资额将达1万亿日元的规模。东芝目前已在四日市工厂厂区内兴建3DNAND专用厂房“第6厂房”。

该座3DNAND新工厂兴建计划由东芝半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”负责策划，而东芝是在说明上述新厂兴建计划后才进行TMC的招标作业，因此即便之后TMC易主、预估新厂兴建计划仍将持续。