人工智能是目前全球科技业者都普遍看好的一个方向，AI芯片模仿人类脑部运行设计而成，AlphaGo与棋王的对决让世人对AI技术刮目相看。继英特尔、高通加快AI芯片的研发脚步之后，三星电子也表示有意进军相关市场，进一步佐证了市场的一致看好。

根据AI的加速器芯片规格的分类，包括NVIDIA的GPU，以及来自英特尔的和赛灵思(Xilinx)的FPGA芯片，预计2021年市场规模可能达到200亿美元，NVIDIA有能力继续受益于人工智能趋势，但英特尔与同行推出客制化AI解决方案后也能分得市场大饼。对于所有终端设备，尤其是物联网产品来说，使用专用加速器可能并不经济。因此，当性价比不是主要考量，可能会在CPU上执行推论运算，而处理大量的推论运算时，就会如资料中心使用GPU、FPGA，或客制化芯片。整体来看，FPGA毫无疑问是最适用的，但FPGA的缺点是与GPU相比，芯片编程困难度较高。还有一种发展方向可能是Alphabet的TPU，虽然TPU不见得会上市，但也许会驱使亚马逊(Amazon)和微软(Microsoft)等企业推出更多客制化芯片，成为英特尔、NVIDIA和赛灵思在人工智能芯片市场上的竞争对手。

从目前国内炒作的A股标的来看，本质而言其实没有AI真正意义上相关的核心标的，以GPU举例而言，为何除了那几家龙头公司以外，无论哪个国家，都没有新的公司冒出呢？其根本原因在于：不管CPU还是GPU，其关键技术(包括架构、指令集、开发软件等)都给几家大公司的专利给全完覆盖了，很难绕过去，除非新入者的产品不进入市场，这也是我们国家所开发的龙芯等产品很难大规模普及应用的原因之一。但是即使如此，也不能完全看淡映射标的的趋势性力量，前几年一直在炒作的AMOLED就是鲜明的印证，我们国家不断加大着对于半导体的投入力量与支持，以时间换空间的行业新闻正不断发生，因此，任何一次主题性事件所带来的半导体行业的估值修复，都应引起投资者的重视。

从我们近期交流的各机构观点来看，对成长类标的的关注在逐渐恢复，部分机构开始以持仓标的明年的估值作为持有目标市值的定位，但对部分细分子行业的标的选择(比如LED、触显零组件等)，仍以配置行业龙头为主要选择，因此各细分子行业的其他非龙头标的热度会有明显的差距。从业绩关注情况来看，部分机构已经开始明确以明年的(成长)业绩切换作为定价重点，我们仍维持行业推荐评级。

放眼2017年下半及2018年，国际手机品牌厂苹果，以及我国本土手机品牌厂华为、Oppo、Vivo、小米等都以全屏幕、双镜头新机重装出击，这一趋势已渐渐明朗化。谈及全面屏，近期在很多台湾的媒体的新闻中已经发现，针对18:9比例中小尺寸LCD面板的集成触控面板驱动IC(TDDIIC)，敦泰、新思(Synaptics)等IC设计大厂的出货已经开始爬升，我们预期从9月中旬开始国内的部分面板与模组厂就会开始有批量类的全面屏逐渐步入供应，但增量高峰期依然会在11月前后才会到来，全面屏的设计改款毫无疑问是手机显示面板的重头戏，投资者绝对不应短视其的持续性影响，在此领域我们仍重点推荐核心标的深天马。

行业聚焦：根据彭博报导，苹果为摆脱对三星电子的依赖，正在与乐金显示器(LGDisplay)谈判为其供应OLED屏幕的预付款和相关细节，但乐金最快要到2019年才能实现OLED屏幕的量产。乐金一直在与苹果讨论尽快供应OLED屏幕，但面临多重挑战。由于三星之前向唯一供应商CanonTokki包下多年产能，乐金一直买不到生产OLED屏幕的蒸镀设备，直到2017年才买到机器，但仍须尽快提升产量以满足苹果的需求。

受惠于下半年消费性产品的销售旺季需求，友达光电2017年8月合并营收为新台币301.4亿元，较上月增加7.0%，与2016年同期相比成长4.1%，大尺寸面板出货也出现双位数成长。尽管近期7~8月TV面板报价走跌，但友达8月大尺寸面板出货仍持稳，整体大尺寸面板出货量重返千万片规模，包括液晶电视、桌上型显示器及NB面板等共出货约1,003万片，较7月份成长13.5%，至于中小尺寸面板出货量约1,518万片，较7月略减0.7%。

高通斥资380亿美元收购恩智浦(NXP)一案在欧盟卡关，根据监管单位发布的消息，由于两家公司未针对收购交易的诸多关键细节提出说明，因此二度延缓审查。欧盟公平竞争监管单位在1份声明中指出，欧盟已于8月17日暂停审查高通对恩智浦的收购案，一旦两家公司补足资料，审查会重新启动，并重裁定的最后期限。原先欧盟预定在12月6日前做出最后决定。

高阶绘图处理器(GPU)逐渐扮演人工智能(AI)应用关键角色，带动晶圆代工与封测业者先进封装制程需求窜出，面对NVIDIA、超微(AMD)等GPU大厂争相竞逐新兴应用市场，台积电不仅持续迈进7纳米先进制程，近期更强化先进封装战力，藉由CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程全力抢攻超级计算机芯片封装领域，至于封测大厂矽品继拿下超微Vega10订单，亦持续攻占Vega11系列高阶绘图芯片2.5D/3DIC封装订单。全球科技业者纷看好AI应用发展前景，由于GPU平行运算能力特别适合大量、高同质性的资料运算，使得在发展AI、类神经网络机器学习、自动驾驶、虚拟实境(VR)等领域，GPU拥有较CPU更好的效率，在GPU大厂NVIDIA、超微等全力抢攻下，使得2.5D/3DIC半导体先进封装制程再度受到重视。