近日朋友圈被几大手机厂商的全面屏新品海报刷屏，细数起来其中包含华为、努比亚、vivo、三星、金立小米，不到24小时，朋友圈里又出现了康佳全面屏新机的海报。当人们视线聚焦在讨论全面屏热门风口之时，殊不知在全面屏的附体影响下，摄像头模组XY轴需做小，因此镜头、芯片厂商、模组厂商都会有新的变化。

笔者从供应链处获悉，在全面屏的影响下，镜头需要采用一体式方案，但会出现无法调焦的情况，因此通常情况下模组厂商会使用AA制程来进行调焦，在摄像头模组端，据说模组厂有一个新的封装制程，可以缩小XYZ轴尺寸，可使长宽高整个缩小0.5mm左右。

在芯片端，芯片的变化来源于打线PAD的调整，据悉，以前Y轴防线需要打金线的PAD，全部转移至X轴方向。

图片仅供参考

2016年10月25日，小米曾经推出了“全面屏”设计的小米MIX，引起了极大的轰动，小米引起轰动后不由得让人想起三四年前夏普手机的全面屏探索，小米MIX从设计理念上也正与夏普手机一致——在同样手机尺寸的情况下尽量增加完整屏幕的面积，以提供最佳的视觉感受和交互体验。

时隔几年，全面屏的复兴值得细细品味。

一方面这表示行业及市场经过反复探索后，认为全面屏会成为大势所趋，它是多方位考量后的结构，另一方面也意味着市场和行业的相对成熟，此次归来全面屏已经完全不是停留在概念层面，而是进入量产，并成为消费级产品。

在成为消费级产品并大量出现在市场前，它突破的瓶颈正是从概念到量产的重要环节。在任何一种新特性普及之时，技术方案是成熟的首要表现，三星AMOLED技术的成熟使得荣幸屏大行其道便是最佳的实例，同此，全面屏的普及也有赖于技术提供商的支持。

有了技术之后，全面屏手机就不仅仅只是概念，而是客观存在的产品，不过从概念走向量产，还有一个非常大的问题需要解决，那就是供应链。

对此有人称，供应链要做好必须解决四大瓶颈：备料、产能预估、工人排期、良品率。

备料俗称准备手机生产前期所需的元器件，一般来说，手机厂商需要提前三个月向供应链下订单，任何一个元器件的确是，都会导致生产线无法运作。乐视手机便是典型的一例，乐视的产品上市几乎停滞，并不是乐视没有规划出新品，而是由于陷入资金短缺的乐视无法完成备料，也就没法进行下一步的生产动作。

前期的备货完成后，生产环节作为智能制造重要的一环成为备货后的下一步动作，在这一环节中，手机厂商需要和工厂方面就交货日期进行协商，工厂会根据双方商定的产能安排生产线，培训和调配工人，如果生产线的设备不足，就需要采购生产设备，这就需要一定的时间，iphone8由于搭载全面屏这一最新技术，便向点胶设备厂商定下了上千台的设备。

工人排期是产能能够按照预定时间提取新品的保证，而良品率在手机上起着异常重要的作用，因为如果良品率达不到一定的要求，就会让每部手机的成本上升到难以承受的水平。

不难看出，任何一个优秀的概念产品方案要真正走向市场，和供应链有着密切的关系，而目前市场被大量全面屏附体后，其背后的意义已经甚是明显，因为不管从技术层面还是从供应链层面来说，全面屏已经突破各种困难，它引领的全新时代已经大批量向消费者靠近，且脚步越来越快。

摄像头又该如何蜕变？市场布局呈现两极分化

摄像头作为智能手机重要的零部件，它起到不可估量的作用，在全面屏大张旗鼓推向市场之时，摄像头又有哪些蜕变呢？

笔者从供应链获悉，在全面屏可视区面积拉大的同时，为了尽可能实现大屏这一要求，摄像头便需在以往的基础上变小。

“前置摄像头模组XY轴要做小，镜头、芯片、模组厂都会有所改变。”一摄像头资深人士向笔者说道，“今年下半年全面屏大战已经开启，在此背景之下，镜头需要采用一体式方案，因此需要模组厂商采用AA调焦技术，其中最主要的问题是令摄像头头部做小避开屏幕。”

按照目前行业的技术情况看，最小的前置摄像头边长极限约为6mm，由于受到封装方式的限制，这个边长数值正是为了在保证成像效果的芯片面积下，为绑定仅限留下足够的空间，有消息称，业内已经将锡球封装工艺应用到了摄像头的封装上，采用锡球封装工艺后，摄像头每边可节省约0.5mm的空间。

而在摄像头模组市场，据悉，目前业内模组厂商可以将摄像头的XY轴（X轴指宽度Y轴指高度）缩小0.1—0.3mm，Z轴（指厚度）可以缩小0.1—0.2mm，如此计算下来，整个摄像头模组最多便可缩小0.5mm。

笔者从另一家摄像头模组厂获悉，以前2000万像素的前置摄像头是8mm*8mm，现在可以缩小做到7.4mm*7.2mm，不难看出，供应链在市场大力发展之下正逐步突破技术瓶颈摄像头，正在完成属于它的蜕变过程。

有意思的是，笔者就全面屏全面来袭这一市场询问部分二三线模组厂商，具体情况如下，其一，并未参与摄像头蜕变变小，尚处于观望状态；其二，摄像头模组可做小，但做小的程度和一线摄像头模组厂商仍处于较大差距，和终端厂商的要求更是相差甚远。

通过采访发现，大部分摄像头模组厂商想实现变小尚存在不少技术难点，目前只有少数几家有实力的模组厂商能够达到一定标准，而在未来的光电领域，小型化封装技术将为企业毛利率提升创造不少贡献。

这一言论并非没有道理可言，笔者从舜宇光学的半年报中看到其光电产品毛利率相比去年提升了4%，对于提升的原因，舜宇光学表示，原因一双摄像头和高像素占比的提升，原因二是由于MOC先进工艺出货量的增加导致。

今年下半年全面屏一波接一波的发布新品，客观的说，全面屏市场已经爆发，这一市场现状对于能够生产出令手机厂商满意的模组厂商来说，则会出现订单饱满，而没法实现小型话的摄像头模组厂商则会错失不少机会。

这一“获取”和“丧失”订单理论不仅仅局限在摄像头模组市场，或许在镜头、芯片市场或同样存在，随着全面屏这一战场的开启，摄像头供应链的战场也已经悄然来临。