半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：“要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，更创下近10年来先例。

半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶圆、合晶、台胜科的营运表现稳定向上。由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况，所以对于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的“万分抗拒”，逐步转为“要求先签约以巩固供应量”，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。

根据半导体渠道厂商指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15%后，平均价格已来到70美元左右，第4季续涨10%，平均价格已顺利站上80美元大关。今年因为苹果iPhone8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求，出货已进入配销（allocation）情况，因此，正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。

业界表示，由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20%方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25%。

因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。