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三星高效能B-die IC打造 芝奇推出全新DDR4内存套装

2017-09-13 10:27 来源:全球半导体观察 作者:

2017年9月8日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际发表全新的旗舰DDR4内存套装-DDR44600MHzCL19-23-23-4316GB(8GBx2)1.5V,再次为超频内存立下新的里程碑。此高速内存以三星高效能B-dieIC打造,将加入芝奇TridentZ三叉戟DDR4系列,并拥有「漆豹黑」及「雪映白」两种细致格调配色选择,乃专为高端电脑玩家订制的梦幻逸品。

三星高效能B-die IC打造 芝奇推出全新DDR4内存套装

DDR4-4600频率-展示IntelX299平台的内存超频效能

深耕超频多年,芝奇多年来往往能率先于各世代新平台上研发出超高效能内存,于今年6月即针对Intel新的KabyLake-XCorei7-7740X处理器及X299平台推出达DDR4-4400的高速套装。现在,芝奇再次突破,率先推出DDR44600MHzCL19-23-23-4316GB(8GBx2)1.5V双通道的梦幻套装规格。此款内存已在最新的ASRockX299OCFormula主板及IntelCorei7-7740X处理器上通过严密的测试验证,以下为烧机测试截图:

三星高效能B-die IC打造 芝奇推出全新DDR4内存套装

支持IntelXMP2.0功能

相较于以往透过液氮极限超频呈现的短暂高速,芝奇现已成功将DDR44600MHz带入市售规格,并支持IntelXMP2.0功能。玩家们透过简单步骤就能轻松体验高速内存带来的显著效能提升。

上市信息

此款DDR44600MHz高速套装将于今年9月底左右上市。

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