时事通信社、共同通信报导，东芝(Toshiba)14日和三井住友银行、瑞穗银行等主要往来银行举行会议、说明了半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”的出售协商经过，而据关系人士指出，东芝干部向银行表示，将加快与日美韩联盟的协商，“目标在预计召开董事会的9月20日签订契约”。

每日新闻15日报导，东芝干部向银行表示，“即便与西部数据(WD)之间的诉讼尚未解决，但和日美韩联盟签订契约是有可能的”。据悉在日美韩联盟的提案中有列入诉讼纷争的解决对策。

报导指出，东芝虽力拼要在20日和日美韩联盟签订契约，不过因东芝与日美韩联盟之间仍有部分条件未谈妥，加上西数为了扳回劣势可能会出示新让步案，因此能否真在20日签订契约仍有变数。

东芝13日宣布，因主导日美韩联盟的美国贝恩资本提出新提案，故东芝于13日举行的董事会上决议，将基于上述贝恩提出的新提案内容加快协商脚步、目标在9月下旬前签订TMC股权出售契约，且已于13日和贝恩主导的联盟签订备忘录。

东芝指出，所签署的备忘录不具法律约束力、且不具排他性(即仍可以持续和西数阵营、鸿海(2317)阵营进行协商)。