科技行业是现在最具活力的行业之一：每5到10年都有一次大趋势，每15年就会出现一次技术转移（technologyshift）。自2000年以来，科技行业已经从传统的个人计算机和智能手机向人工智能（AI）和物联网（IoT）方向前进了一大步。

一般而言，技术转移都始于半导体，这是所有技术的核心。半导体行业由半导体制造设备供应商、代工厂商和芯片公司组成。据SEMI估计，2015年至2025年期间，全球半导体市场预计年增长率为6.7%。

为整合半导体优势资源，打造良好的发展环境，在电子企业品牌价值升级下，一次前所未有的电子产业链总动员，一场战略层面的巅峰盛会——“芯能量·源动力2017年中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会”于2017年9月1日盛大启动，火热报名中！

超级品牌盛会报名地址：http://info.ec.hc360.com/zt/enroll/index.shtml

“电子行业半导体影响力品牌奖”是2017年中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会奖项之一，该奖项旨在表彰电子行业半导体领域在技术创新方面，做出行业贡献的企业，企业的技术创新为行业带来新的积极变化，取得巨大研究成果，市场营销模式引起市场高度关注，同时也是取得广泛行业影响的国内外优秀企业。

芯原微电子(上海)有限公司在了解了品牌盛会后，高度重视并报名参选了“电子行业半导体影响力品牌奖”，实力加盟品牌盛会。

关于芯原微电子：

芯原微电子报名“电子行业半导体影响力品牌”

芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真ISP，支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器（VIP），Vivante®低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro®极清视频编解码器，以及支持多种接口标准的显示控制器组成，以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA（性能、功耗和面积）。此外，基于芯原ZSP®(数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。

作为电子产业极具影响力的行业评选，本次评选围绕电子核心元器件主流企业和风云人物共设置9大奖项：2017年度电子行业半导体民族品牌奖、元件民族品牌奖、半导体影响力品牌奖、元件影响力品牌奖、新能源汽车产业优质配套供应商奖、杰出分销商奖、用户满意奖、慈善公益奖、风云人物奖。评选报名时间为9月1日-9月27日。

本届“超级品牌盛会”专注于中国电子企业品牌打造与资源对接，打造核心企业汇聚、展示与对接的权威平台，至今影响电子行业百万人士。今年又将是哪些企业登顶高峰？我们拭目以待。企业报名通道已火热开启，诚邀您的参与！