NANDFlash控制IC大厂群联昨（19）日宣布，目前第一代搭载深度学习（DeepLearning）的人工智能（AI）引擎固态硬盘（SSD）已完成设计，将在2018年正式量产，开始抢攻AI商机。

此外，群联董事长潘健成也对外释出第4季NANDFlash市况看法，PC、服务器及行动型等产品需求旺盛格局确立。

群联表示，自从2005年多家大型资通讯公司开始投资研发以模拟生物神经元进行网络人机介面识别的深度学习技术成功以人工神经网络顺利运作机器学习后的识别能力，才又开始兴起AI的研究及商用技术发展。

时至今日，演算法、海量资料逐步突破技术瓶颈，透过深度学习训练，苹果iOS成功用语音转为文字、Google地图可进行街景分析、AlphaGo的围棋程式的下棋能力成功击败人脑，未来还有自驾车障碍物侦测分析、AI仿生机器人医疗服务等多种AI应用将为人类科技带来新机会。

因此，群联看准AI世代到来，已经完成研发具备深度学习的SSD产品，将可望于明年开始量产。潘健成表示，AI是未来市场趋势，将从过去从人类判断错误与否进化为AI判定，群联导入AI后，产品也将可以自行修正错误，全面进入AI世代。

对于NANDFlash市况，潘健成指出，三星及SK海力士已经调整NANDFlash价格从15～22%，第4季是智能手机拉货旺季，加上服务器及资料中心需求升温，PC表现也不俗，因此供给依然相当吃紧。法人看好，群联下季营收也将可望优于本季，获利也将同步看增。群联不评论法人预估财务数字。

潘健成指出，目前看来，第4季是旺季，需求比第3季强很多，但原厂配货又通知将减少，不过到了明年，NANDFlash的价格应该会下跌。

潘健成说，这段时间NANDFlash价格持续上涨，已抑制部分需求，其实NANDFlash价格以往一年下跌45%左右，算是合理的情形，这才能让应用普及化，各装置配备的容量得以增加，比较不健康的是一个月急跌30%至40%。

潘健成表示，可预期明年某些季度的NANDFlash供需会比较宽松。目前市场上64叠的3DNANDFlash良率已提升，成本下降，明年第3季末原厂96叠NANDFlash产品应可推出，而QLC规格的产品应该也会大致准备好。只是进入3DNAND时代后，当堆叠层数增加，产出颗粒数会相对减少，原厂只能透过盖新厂来增加产出片数，大约都需要14至20个月。

不过，潘健成也表示，先前大陆SSD市场爆发黑心控制IC问题，导致短期内消费性产品拉货爆出杂音，但是他也预期，类似状况将可望于数周内消弭，预期今年11月将可望回温。

另外，群联与交通大学电机系共同合作成立的“AI机器人共同实验室”于昨日揭牌，包括潘健成与交大校长张懋中、交大电机系系主任陈科宏等人均出席。潘健成毕业于交大电控所，目前为交大电机系的系友会会长。

潘健成说，群联现有员工数约1,300多人，研发人员约占900人左右，其中又有三分之一是交大校友。群联预计今年投注的研发经费将达30亿元以上，年增幅达25%至30%。该公司新厂落成之后，还可招募约千人左右，希望未来3至5年内能逐步扩增。

而比较国内外员工薪资时，潘健成表示，也要考虑各地不同的消费水准，该公司提供的薪资水准在业界算高，另外在赚钱时也会多发奖金。

群联与交大电机成立共同实验室，除了长期培育人才，也将着手相关次世代存储器设计研发，而群联也将于明年推出第一代搭载深度学习的人工智能引擎固态硬盘（SSD）。