半导体硅晶圆厂台胜科昨(21)日召开法说会，副总经理暨发言人赵荣祥表示，由于半导体硅晶圆供给持续吃紧，明(2018)年半导体硅晶圆价格将持续上涨，其中8寸硅晶圆价格涨幅预计将大于12寸，而硅晶圆价格的持续上涨，将可望带动公司明年获利持续成长。

赵荣祥指出，今年硅晶圆需求成长，带动报价走扬，上半年12寸硅晶圆价格涨幅大于8寸，预计第四季8寸硅晶圆会有较大涨幅；而公司12寸月产能28万片、8寸月产能为32万片，目前尚无扩产计划，未来则视市场需求而定。

赵荣祥进一步指出，在12寸硅晶圆价格方面，今年涨势明确，全年涨幅很大，且特定应用领域的涨幅更高达五成，明年预估将持续上涨，但幅度可能相对有限；8寸硅晶圆方面，在面板驱动IC、指纹识别芯片、电源管理与传感器等应用推动下，需求逐步升温，预估第四季价格将明显上扬，且明年也是明显上涨。

而就中长期需求来看，赵荣祥表示，根据日商胜高(SUMCO)预估，12寸硅晶圆2017~2022年市场需求年复合成长率约4.3%至5.4%，有助市场供给持续吃紧。

另外，对于台胜科是否与客户签订长约，赵荣祥则表示，与客户只签数量合约，价格则是每季决定，随着价格持续上涨，未来也会向客户适度反映；此外，由于8寸硅晶圆营益率相较12寸高，料将有助于明年获利表现。