半导体硅晶圆大厂台胜科迎8寸以及12寸供不应求，报价逐季走升，法人估，第四季的平均涨幅可上看8-10%的水准，且看好未来几年硅晶圆供给短缺的趋势将扩大，且另一方面，随着半导体晶圆代工制程高精度化，对测试晶圆的需求升温，测试晶圆的价格也逼近正常品，则为另一个硅晶圆厂的成长动力。

台胜科今年累计前8月营收年增率17%，上半年是12寸的硅晶圆涨幅较大，下半年8寸缺货，报价上涨渐追上，平均来看，第四季无论是8寸以及12寸产品，涨价幅度约8-10%的水准。

在产品以及应用领域上，台胜科12寸占比重6成，8寸约是4成的水准；应用在两大领域，主要是代工以及存储器领域，约各占5成的水准；而在产能上，8寸月产能约为32万片，12寸约28万片，目前没有扩产的计划。公司也是无负债的经营。

而以硅晶圆的产业来看，12寸和8寸硅晶圆需求往上攀升。12寸硅晶圆部分，市调机构预估每年市场年复合成长率约是4.3%，台胜科母公司SUMCO则预估2017-2022年的年复合成长率约5.4%，其中以Nand/memory/logic需求成长快，需求量一个月约550万片，超过目前供给端一个月约530-550万片的水准。

但若随着需求持续成长，供不应求的缺口将扩大，即便至2019年时，SUMCO扩产11万片，也仅占全球需求的2%，不会影响全球的供需状况，供给仍追不上需求。且中国大陆以及国际大厂加速对半导体晶圆厂的投资将扩大短缺，预估到2020年时，12寸的需求达640万片。

8寸硅晶圆的部分，需求今年下半年开始爆发，包括指纹识别/PMIC/sensor以及驱动IC，强化8寸硅晶圆需求，市场一个月约可供给525万片的产能，但需求大于供给。由于8寸硅晶圆近几年来业者退出，供给成长更少，预估8寸涨幅自第四季开始，明年8寸的涨幅将超过12寸。

另外，半导体对测试晶圆的需求升温，则是推升硅晶圆价量上涨的另一动能，过去测试晶圆的价格低正常品很多，但现在因为目前晶圆代工的制程很高精度化，所以需要很多测试晶圆，且测试晶圆的价格已快跟上正常品，将会是新的需求。