9月13日，全球知名半导体制造商ROHM在北京召开车载战略发布会，面向在电动汽车等环保型车辆（NEV：NewEnergyVehicle）的普及中领先全球的中国汽车市场，推出了“电动汽车用SiC功率解决方案”和“轻度混合动力汽车用业界最高降压比※的电源IC”两种最尖端的元器件技术，同时，ROHM公司宣布其整体战略正从消费类电子产品慢慢转向车载及工业市场上。

ROHM车载战略发布会现场图

2020年车载和工业销售额比例达到50%

发布会上，ROHM半导体（上海）有限公司董事长藤村雷太介绍了ROHM在车载方面的战略。藤村雷太表示，ROHM的目标是在2020年将车载和工业设备方面的销售额比例达到50%。ROHM在车载方面拥有非常多的产品，今后ROHM计划面向汽车车身、动力传动、安全驾驶等方面进行一系列的产品设计加速。藤村雷太认为车载产品的精度和品质是非常重要的，所以ROHM从创业之初就坚持把品质第一作为企业理念。ROHM拥有从开发到制造是一条龙的垂直统合系统，可以向市场输出非常高品质、高精度的产品。

ROHM半导体（上海）有限公司董事长藤村雷太

ROHM半导体（上海）有限公司设计中心李骏介绍了ROHM半导体集团在中国的技术支持体系。李骏说，垂直整合制造是ROHM生产的特色。从机器生产、产品分装到技术支持，ROHM已经形成了一体化的战略体系。ROHM掌握了独有的FAB工艺，还通过收购等整合了其他公司的一些技术，以此达到相辅相成的战略。ROHM在世界各地的主要网点设立了QA中心，建立了QA保障系统。销售和支持的体系几乎分布在全球各个地方，在中国拥有最多的分公司。

ROHM半导体（上海）有限公司设计中心李骏

ROHM车载战略部、车身及传动课课长坂井善治先生为观众解答了ROHM在车载领域方面的成绩及今后的发展计划。

ROHM车载战略部、车身及传动课课长坂井善治

汽车市场正在以环境、安全、舒适为关键词发生着巨大的变化。ROHM希望能够提早掌握环保标准、安全标准、市场要求所衍生出来的技术趋势，只有这样才能着眼于汽车的未来。ROHM以汽车领域为主要目标领域，通过开发并供应SiC元器件、电源IC、控制IC等满足最新汽车电子化需求的创新型高品质产品，积累了丰硕的市场业绩。从去年开始，ROHM作为官方技术合作伙伴，向作为电动汽车的创新舞台，迷倒全世界赛车迷的电动方程式锦标赛FormulaE的Venturi车队提供SiC元器件，强势助力FormulaE的电力电子系统的升级。

ROHM推出车载尖端元器件技术 预计2020年车载销售占比达35%

ROHM在电动汽车方面拥有高效率功率元器件，包括碳化硅器件等产品。ROHM也在开发碳化钾元器件产品，希望能减少汽车尾气排放，推进汽车电动化。

预计2024年整汽车的年生产量大约是1100万台，其中有2千万台是各种电动汽车。基于这样市场的情况，ROHM着眼于环境、安全、舒适这三个关键词，关注车载信息娱乐、ADAS车身控制模块、面向XEV的动力传动四大领域。

首先，车载信息娱乐方面，随着车载液晶显示屏尺寸越来越大，消费类产品的LCD面板开发资源正在向车载转移。全世界只有ROHM可以提供支持安全功能的芯片组。ROHM还通过与SOC制造商合作开发PMIC提案电源及周边零部件，这主要是为缩短客户系统开发时间贡献力量。

其次，ADAS就是自动驾驶。当一辆汽车上搭载了非常多的传感器，想要将传感器加到汽车当中，同时保证不影响汽车的整体设计，对传感器产品的大小要求就非常高，从液晶面板，到IC合作，到传感器产品ROHM可以提供一整套的解决方案。

再者，在车身控制模块方面。汽车的大灯将会渐渐的全部使用LED灯源。在车内外的信息传输的功能方面，ROHM有非常多的产品,ROHM也在进行CPU新产品方面的开发。

最后，在动力传输方面，随着电动化的发展，一些功率元器件的数量使用大大增加。ROHM在不断的推进功率元器件产品的整体产品数量，更加丰富化。其中主要是碳化硅和绝缘栅极驱动器，包括大电流监测电器等等这些产品。在这一方面ROHM主要关注三点，一是OnBoardCharged，二是主流电器，以及DCDC的电器。其中包括有绝缘栅极驱动器、SIC等等我们可以提供一整套的解决方案。

清华大学电机系赵争鸣教授对电子电力以及清华和ROHM的合作进展做了进一步的介绍。人们对电力电子的认识是随着器件不断发展认识的，半导体材料本身在发展，用半导体材料做成的器件也在发展。

清华大学电机系教授赵争鸣

“从硅到碳化硅，材料发生巨大的变化，器件得到明显的改进，装置性得到明显的提高，这是一个不同等级的进步。但是这中间仍然没有发挥它的潜力，因为周边其他器件没有完全跟上。现在还在继续前行，联合厂商把整体水平提高。”“一代器件决定一代电力电子技术。清华和ROHM建立了联合实验室，从应用的角度不断的了解，同时反馈到器件厂家不断的改进进行更好的应用。”

ROHM碳化硅的产品在车载上的应用

ROHM是市场上唯一一家从原材料碳化硅的生产到封装全部拥有的制造商，这得益于2008年对SICrystalAG的收购。ROHM在碳化硅上有一些成绩。ROHM半导体（上海）有限公司设计中心高级经理水原德健介绍了碳化硅的产品在车载上的应用。碳化硅产品在汽车领域主要应用在无线充电上和充电桩上，汽车本体上就是牵引逆变器、降压转换器和车载充电器。2010年ROHM生产了SIC-SBD，2012年12月份推出SIC-DMOS，2012年推出SIC的全模块，到2015年6月份的时候ROHM推出SICTrench-MOS。

好的产品需要好的仿真测试，水原德健先生介绍，目前市场中同类产品大概有SiMOSFET、SiCMOSFET、SiIGBT以及GanHEMT，从开关频率及能耗来讲各有所长，如GanHEMT在高频方面最为突出，而SiCMOSFET耐压特性更强。目前ROHM以开拓SiC-MOSFET为主，未来很有可能把SiC用在IGBT方面，使得耐压变的更高。

对于电动汽车，ROHM在全球率先实现SiC-MOSFET和全SiC功率模块的量产。同时，利用独有的工艺技术和模拟设计技术开发而成的绝缘栅极驱动器，是用来最大限度地发挥SiC元器件性能所不可或缺的存在。不仅如此，加上分流电阻等的SiC功率解决方案，不仅可实现逆变器等电动汽车动力传动系统的节能和小型轻量化，甚至还可实现系统优化。

在最近的电动汽车开发中，开始越来越多地使用可根据车载电子部件中所搭载的各元器件性能，来设计汽车性能的仿真工具。根据提供这些工具的欧洲大型供应商的估算数据※，仅将逆变器用的IGBT替换为ROHM的SiC元器件，即可显著延长电动汽车的续航里程，或可探讨减少电池容量。

ROHM开发出搭载独有超高速脉冲控制技术“NanoPulseControl”的可始终对应2MHz工作的业界最高降压比（输入60V：输出2.5V＝24：1）电源IC“BD9V100MUF-C”。只要将该产品搭载到48V电源系统，即可仅以“1枚电源IC”实现从电源系统到ECU的电压转换，使电源系统尺寸减半，有助于系统的简化、乃至轻度混合动力汽车的发展与进步。

ROHM从微电子开始逐步走到电力电子，由家电产品正在向车载应用发力，水原德健认为电动汽车现在还处在一个刚开始研发的阶段。碳化硅的应用已然成为ROHM今后开拓市场的重要材料。