东芝(Toshiba)于9月20日宣布,将和美国私募基金贝恩资本(BainCapital)主导的“日美韩联盟”签订股权转让契约、将半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”卖给日美韩联盟。不过关于股权转让契约的签订日期,东芝仅表示会在“近日内”签订。
东芝宣布上述事项迄今已过了约1周时间,但东芝却迟迟未和日美韩联盟签定契约。而根据日媒最新报导指出,TMC股权转让契约签订时间延迟的原因可能是因为来自苹果(Apple)的出资承诺推延所致。
路透社25日报导,东芝于25日晚间对三井住友银行等7家主要往来银行举行了说明会、解释TMC出售手续延迟的原因。而据多位关系人士透露,东芝在上述说明会上表示,TMC股权转让契约签订时间延迟的原因之一是因为来自苹果的出资承诺推延。苹果考虑加入日美韩联盟、以取得优先股的形式对TMC进行出资。
关系人士并指出,东芝向银行团表示,将尽最大努力早日签定契约,且向银行团要求延长预计9月底到期的6,800亿日元融资额度。
每日新闻26日报导,关系人士指出,东芝在25日晚间举行的说明会上向银行团表示,和预计参与日美韩联盟的苹果之间、正持续就条件面进行调整。
路透社报导,美国私募基金贝恩资本9月15日证实已拉来包含苹果在内的多个战略伙伴,以提高对东芝半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”的收购价。
据报导,贝恩在一份声明中指出,除了苹果之外,拉来的战略伙伴还包含戴尔(Dell)、金士顿(Kingston)和希捷(SeagateTechnology),这些企业将提供资金协助贝恩收购TMC。
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