9月25日消息，金立今日在北京正式发布了其首款全面屏手机金立M7，售价2799元。

金立M7采用全金属材质，背面使用了拉丝工艺，其命名为太阳纹。相比普通手机正面盖板，玻璃加油墨的设计，M7还融入钛-硅-钛三层金属镀膜，使整机的金属质感大幅提升。

屏幕方面，金立M7配备了一块18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，分辨率达到1080*2160像素，屏占比达到85%，色域覆盖接近100%，带来了更逼真和更完美的色彩还原。在日常应用方面，金立M718:9的屏幕比例支持分屏操作，分屏后的应用比例为1:1，即两个正方形分屏，体验更符合人体工程学。

除了全面屏，金立M7还继承了金立的安全基因，内置两颗安全加密芯片，这两颗芯片均通过了权威机构的检测认证，可为移动支付提供多重安全防护。此外，金立M7还有电子公交卡，支持手机空中开卡、自助充值等功能。

其他硬件方面，金立M7搭载联发科HelioP30处理器，6GB内存+64GB存储，拥有1600万+800万后置双摄，电池容量为4000mAh。

金立M7售价为2799元，9月26日线上线下同步开卖。另外，金立副总裁俞雷在发布会上透露，金立将会全面切入全面屏手机时代，未来M系列和S系列将全部采用全面屏。