半导体制程技术已推进到10纳米，据台积电董事长张忠谋先前估计，3纳米应该会出来，2纳米则有不确定性，意即3纳米有可能是半导体终极先进技术。

3纳米是指集成电路的线宽大小，随着线宽越小，每片晶圆能产出的芯片数量越多，只是制程技术推进有其物理极限，依张忠谋估计，若2纳米制程无法推出，3纳米便将是半导体终极先进技术。

台积电3纳米制程，预计未来的主要应用将以云端运算、人工智能与5G处理器为主。

晶圆代工厂台积电3纳米制程新厂确定留在台湾，落脚南部科学工业园区台南园区，这桩投资案也是全球第一宗宣布的3纳米投资规划，领先竞争对手韩国三星与美国英特尔。

制程技术是晶圆代工厂赖以生存和竞争的关键，英特尔创办人GordonMoore提出的摩尔定律，是半导体制程技术推进速度的遵循依据，芯片上可容纳的电晶体密度，约每18个月至24个月便会增加一倍。

全球晶圆代工龙头厂台积电目前制程技术已推进到10纳米，今年比重估计可达一成水准，7纳米制程预计明年量产，强效版7纳米制程将于2019年量产，5纳米制程将于2020年量产。

张忠谋先前指出，台积电3纳米已经做2至3年，应该会出来，至于2纳米做得成还是做不成，还要几年才会知道，有不确定性，2纳米之后很难了。